1)芯片设计:实现外延结构设计、芯片结构设计、端面设计和芯片工艺流程设计; 3)器件前端工艺:开展精细光刻,低缺陷干湿法刻蚀,蒸镀低应力且致密的介质薄膜以及N/P型金属电极形成欧姆接触,衬底减薄、抛光等前端芯片工艺; 4)器件后端工艺:进行边发射激光器的真空解理和腔面钝化,划片解理,蒸镀高反射率(HR)和低反射率腔面膜等核心工艺,提高激光器的COMD阈值; 5)封装测试:为实现高性能和高可靠性激光器芯片,开展高效率的散热设计、开发高可靠性贴片回流技术和键合技术,进行全面的LIV,远近场光斑和光谱测试,分析器件的性能是关键; 6)可靠性与失效机理分析:对封装后的激光器芯片进行老化试验,检验器件的可靠性和寿命,筛选出失效器件,通过扫描电镜(SEM)和聚焦离子束(FIB)刻蚀技术剖析失效器件的内部结构,找出材料或者工艺的问题,进一步提高产品合格率和可靠性。 |
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