| 近日,武汉梅曼激光有限公司自行研制成功用于旋转钻微孔的电光调Q端面泵浦激光器。 电子元件、医疗设备、传感器、计算机、航空电子等行业制造商在生产具有微型尺寸,复杂的外形和小孔形状的零件,例如:典型的小孔尺寸为50 - 100 μm。与线切割放电加工,化学蚀刻,机械加工/切割,电铸,以及其他加工技术相比,激光打孔设备的性能要好,这是因为激光加工是非接触式的,并且更灵活。此外,加工过程所受的限制更少,不需要进行昂贵的废弃物处理,工具的成本也更合理。与放电加工相比,激光打孔能够得到更高的深度直径比,此外,它能够对各种材料进行打孔,包括陶瓷、硅、钻石和聚合物。 采用传统的激光冲击钻方式能够得到较高的钻孔速度,但是,因为激光加工主要是个加热过程,激光冲击钻孔导致孔内残留有熔化层。由高强度的激光脉冲熔化或者汽化的材料在蒸汽传送出去以前,会在孔壁上凝结或者重铸。采用超短脉冲(皮秒和飞秒量级)激光时所产生的热渗透深度浅,然而仍会残留熔化层,并且生产效率低。 采用紧密聚焦的短脉冲激光束,沿着中心点旋转,严格的描绘出小孔的几何外型。打孔过程中,每一小部分材料相继的被蒸发,范围限定得很好的激光脉冲被旋转和重叠使用。使用这项打孔技术时,在整个打孔过程中,孔壁一直被加热,这就阻止了重新凝固的过程,因此,使用激光旋转打孔的技术可以提高加工质量和加工效率。 用于旋转钻微孔的电光调Q端面泵浦激光器,其主要参数如下: 激光波长:532nm;工作频率:≤10kHz;平均功率:1W(2kHz);脉冲宽度:≤8ns峰值功率:≥60KW。 为了进行旋转式打孔,专门打孔的光学装置能够以可变的旋转直径来旋转激光光束。这些光学装置包括振镜扫描仪、旋转楔形棱镜等。 钻孔效果:对塑性材料微钻孔,激光功率为0.6W,重复频率为2kHz,脉冲宽度为6.5ns。采用振镜扫描方式。钻直径为200μm的微孔,孔边缘光滑,无毛刺,热影响区小。 |





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