| 受到DRAM与晶圆代工厂扩充先进制程产能影响,让全球浸没式光刻机台(Immersion)喊缺货,主要供货商ASML指出,近 几月来除回聘先前裁员的员工,并且增聘新员,合计较2009年增聘逾千名员工,加紧赶工。 根 据ASML统计,首季底未交货订单(backlog)达28个系统,ASML主管Lucas van Grinsven表示,近两年景气循环较以往相较不太寻常,复苏力道强劲,因此造成部分订单无法赶在交期交货,不过预期不会有长远的 影响。所幸ASML在2009年也进行厂房投资,让机台短缺情况不至于太严重,另一方面,也陆续将过去裁员的员工回聘 700名,同时也聘估上百名的约聘员工,预计还要征300名员工,希望透过增加人力,让设备能尽速交到客户手中。 2010 年半导体产业积极扩产,也让供过于求的疑虑浮现,Lucas van Grinsven指出,随着消费性电子产品、PC等应用端,对 于内存逐渐往高容量走,加上供应端过去两年并无扩充,因此预估2010与2011年并不会有供过于求的状况。 国际半导体设备材料产业协会(SEMI))统计,2010年晶圆厂资本支出成长117%,台湾设备投资达77亿美元全球居冠,南韩以 74亿美元次之。2010年首季全球半导体设备出货值达74.6亿美元,较2! 009年同期成长142%。 强 劲的晶圆厂投资也将带动台湾前段设备市场成长77%,达到77亿美元,整体设备市场则上看79亿美元,再次成为全球最大半导体设备投 资市场。根据SEMI World Fab Watch报告预估2011年晶圆厂支出将有18%的成长,达420.35亿美元。 另 外市调机构顾能(Gartner)最新研究报告也指出,预期2010年全球半导体设备支出将较2009年的166.061亿美元大增 113.2%至354.123亿美元,主要是拜制程技术日益进步之赐。 此 外,英特尔(Intel)对3x奈米制程的投入、NAND Flash厂商支出攀高,以及厂商转换至次世代DDR3 DRAM的动作,都是带动半导体设备投资上扬的主因。 在半导体设备需求大增之下, 半导体主要供应厂商包括ASML、美商应材(Applied Materials)、KLA-Tencor、东京电子(TEL) 等,2010年可望呈现强劲成长。 |





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