| 根据SEMI (国际半导体设备材料产业协会)的最新Book-to-Bill订单出货报告,2010年5月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为14.8亿美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 订单出货比) 为1.12。 该报告指出,北美半导体设备厂商5月份的三个月平均全球订单预估金额为14.8亿美元,较4月最终的14.4亿美元成长2.8%,更比去年同期的2.878亿美元跃升415.3%。而在出货表现部份,5月份的三个月平均出货金额也提高到13.2亿美元,较4月份最终的12.8亿美元成长3.1%,也比去年同期的3.926亿美元成长236 %。订单出货比为1.12,代表半导体设备业者三个月平均出货100美元,接获112美元的订单。 SEMI 日前发布的World Fab Watch报告显示,2010年晶圆厂资本支出(包含厂房、设备和设备)较去年成长117%,达355.14亿美元,且成长力道将延续到明年。SEMI产业研究部资深经理曾瑞榆指出:“由于产能吃紧,内存厂商以及后段封测厂持续调高今年资本支出计划,因此下半年的设备市场依旧看好。预估2010年台湾将以77亿美元的晶圆厂资本支出金额位居全球半导体设备支出之冠。” SEMI总裁兼执行长Stanley Myers表示:“半导体市场复苏让厂商持续宣布加码资本支出,同时也使得半导体设备订单从去年中起,开始呈现连续14个月成长的走势。SEMI的会员公司现在都在努力赶工来满足这波强劲的设备需求。” |





|手机版|搜索|焦点光学|光电工程师社区
( 鄂ICP备17021725号-1 鄂网安备42011102000821号 )
Copyright 2015 光电工程师社区 版权所有 All Rights Reserved.
申明:本站为非盈利性公益个人网站,已关闭注册功能,本站所有内容均为网络收集整理,不代表本站立场。如您对某些内容有质疑或不快,请及时联系我们处理!
© 2001-2022 光电工程师社区 网站备案号:鄂ICP备17021725号 网站公安备案号:鄂42011102000821号 Powered by Discuz! X3.2
GMT+8, 2025-12-26 10:31