| 新浪科技讯 北京时间9月21日下午消息,据国外媒体报道,之前曾有传闻称苹果计划在未来将iPhone基带芯片供应商由英飞凌更换为高通,以支持CDMA标准。本周一,投资公司Rodman & Renshaw分析师奥休克·库玛(Ashok Kumar)公布了一份报告,称苹果更换基带芯片供应商之后,下一代产品iPhone 5将同时支持3G和4G,同时还爆料称新款iPad将于2011年初上市。 报告称,iPhone 5“将成第一部支持LTE的iPhone,”LTE目前被普遍认为是4G技术。 库玛在报告中表示,“我们认为苹果选择高通作为基带供应商既出于对CDMA版iPhone的考虑,也有对iPhone 5的考虑。iPhone 5有可能会使用双基带芯片设计,以同时支持3G和4G。” “更换基带芯片(3G/4G)供应商是一项非常复杂和耗时的工作,”库玛接受采访时表示。但一旦更换供应商的过程完成,一般情况下手机厂商与供应商的合作将是长久的。 目前,iPhone使用的3G芯片由英飞凌制造。英飞凌已经被英特尔以14亿美元收购。 库玛还爆料,苹果将在2011年初推出第二代iPad,新款iPad将拥有7英寸显示屏和前置、后置摄像头。 报告称,iPhone将在2011年面临更加激烈的竞争,因为中国大陆和台湾的手机厂商届时将推出大量150美元左右的Android手机与之竞争。“部分手机厂商将试图通过创新超越iPhone,如采用更大更好的显示屏、拥有更长的续航时间和更大的内存等。” |





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