TEC温度控制模块,高效率、高精度和高可靠性,封装尺寸小(26x19mm),温度控制精度±0.01℃,最大输出电流±3A,广泛用于使用TEC进行温度控制的领域,特别适合用于带TEC制冷的激光器的温度控制。有意请联系:13476050806,
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TEC温度控制模块,高效率、高精度和高可靠性,封装尺寸小(26x19mm),温度控制精度±0.01℃,最大输出电流±3A,广泛用于使用TEC进行温度控制的领域,特别适合用于带TEC制冷的激光器的温度控制。有意请联系:1347605 ...
dobor 发表于 2007-6-12 11:46 
0.01度?不大敢相信啊。而且最大电流才3A,制冷量有点小吧。多少伏?
作激光器管芯温控,3A够了。至于0.01℃当然还是与你的控制电路设计制作水平相关的。
tzl1963 发表于 2009-1-13 14:11 
固体物质中热量的产生、传播和探测都是很慢的(与电子电路相比),所以感觉很难做到0.01度的控制精度。
本帖最后由 jshmily 于 2010-3-29 12:48 编辑
回复 7# 再也不能这样
呃……楼主是那位武汉的朋友吧?呵呵~~
替你回答以上几位的问题。
A. 0.01C的精度确实是实际当中所达到的精度。这个精度主要跟系统的响应速度,补偿网络的调节,热敏电阻、热沉等元件的安装方式有关系。具体的情况我会稍后放图。
B. 最大耗散功率不好说。如果客户用的TEC模块,冷端和热端的温差再15C以内,那么我们的TEC可以做到COP=1.5~2。就是说,15W的电功率,可以稳定27~30W的热功率。
C. 另外多说一句,这个TEC最大电流可以达到6A。功率是30W。
D. 最后上图和联系方式:
美国ATI.公司 鞍山核心电子分公司
销售部 贾鹏
http://www.aticn.com
Mobile:13478078797
Email:
peng.jia@analogti.com
QQ:263091827

回复 再也不能这样
您提到的这个过程,不是问题
坤猪 发表于 2010-3-29 14:47 
嗯,倍频晶体温控模块做温度调节时,效果确实是立竿见影。
回复 再也不能这样
呃……楼主是那位武汉的朋友吧?呵呵~~
替你回答以上几位的问题。
A. 0.01C的精度确 ...
jshmily 发表于 2010-3-29 12:45 
“A. 0.01C的精度确实是实际当中所达到的精度。这个精度主要跟系统的响应速度,补偿网络的调节,热敏电阻、热沉等元件的安装方式有关系。具体的情况我会稍后放图。”
期待这个。。。。。。。。。
回复 17# 再也不能这样
其实我了解的也不太多,只能是就我对我们公司产品的了解,提些粗浅的意见。实际上,只是涉及到热敏电阻安装过程中几个简单的工艺设计,相信很多人都明白,我就当抛砖引玉了。

图一指示的是热敏电阻与热沉、TEC的相对位置。即热敏电阻应放置在需散热物体(这里是晶体)和TEC之间的最短距离上(也就是热量传递最直接的地方)。这样可以在一定程度上保证热敏电阻对温度的敏感度,即提高系统响应速度。

图二指示了热敏电阻安装的细节。一般来说,热敏电阻安装孔的深度,应该为热敏电阻本身长度的3倍左右。将热敏电阻放入安装孔之后,填入导热硅胶等导热材料。那么有的时候会遇到安装孔很深的情况。那么我们推荐用二段孔法。图二中,左边的是错误的。因为孔过深,填入导热硅胶的时候难免会有空气进入。而空气是热的不良导体,这回降低系统的相应速度。右边的图就是所谓的二段孔法。将一个深的安装孔分为两段,里面那段保持为热敏电阻长度的三倍,外面那段要宽,深度看需求。这就保证了不会有空气进入。

热敏电阻安装进孔以后,两根导线要在外部焊一下,具体情况见图三。这样使得热敏电阻受到应力减少,不会因为外力脱落,同时减少了外部热量对热敏电阻的干扰,增加了准确度。
以上就是简单的热敏电阻安装工艺。仅是我个人粗浅见解,望大家不吝赐教、
回复 24# jshmily 的帖子
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