IMEC正在IMEC Industrial Affiliation Program（IIAP）这一开发项目中，开发两种新一代结晶硅太阳能电池。一种是从铸锭上切割结晶硅晶圆后使用的整体型。另一种是通过外延生长在底板上形成结晶硅的型号。后者的特点是：虽然也在底板上采用了多晶硅晶圆，但晶圆质量不高也可使用，而且厚度大幅薄于整体型。 此次开发的单元制造工艺概要如下。首先，在底板上形成由多孔硅构成的光密封专用布拉格反射层。然后，通过CVD（化学气相沉积）法，按照p型 BSF（Back Surface Field）、p型层以及n型层的顺序来层叠半导体层。最后，在表面进行等离子处理，形成用于光密封的凹凸。 IMEC在同样采用外延生长的同时，制作出了部材不同的两种单元。一种是采用高质量结晶硅底板，在电极中采用铜（Cu）布线的单元。另一种是采用通过名为UMG（Upgraded Metallurgic Grade）的冶金工艺制造的质量稍低的结晶硅晶圆，通过丝网印刷形成布线图案的单元。16.3％的转换效率是通过采用高质量结晶硅底板实现的。采用 UMG硅晶圆的单元的转换效率为14.7％。IMEC的能源及太阳能业务总监Jef Poortmans表示，“如果用铜来封装布线图案，那么即便是采用低质量底板的单元，也可以将转换效率提高至可与现有结晶硅太阳能电池相竞争的水平”。 |
科学家成功研发出一种超薄硅超构表面！74飞27 人气#行业动态
颠覆传统光学检测：数字偏心仪赋能高精度光99 人气#行业动态
光研科技中波制冷热像仪：精准穿透熔融玻璃141 人气#行业动态
破局汽车照明设计！光学软件如何用全流程3D51 人气#行业动态
