第二届光电子集成芯片立强论坛
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2021年5月14-18日 重庆 https://b2b.csoe.org.cn/meeting/PIC2021.html 为促进光电子领域的技术交流、产业链合作与人才培养，展示光电子集成芯片材料、器件、工艺平台、仿真设计、封测技术及其在光通信、数据中心、高性能计算、微波光子、无人驾驶、生物医疗等领域的应用，由中国光学工程学会主办、联合微电子中心有限责任公司和光电子集成芯片立强论坛专家委员会承办的第二届光电子集成芯片立强论坛暨硅光技术与应用研讨会将于2021年5月14-18日在重庆举办。 本届盛会设有11个专题分会，组委会力邀100余位学术界、工业界领军专家出席并做精彩报告，开展广泛的交流探讨。同期将举办光电子流片和软件培训、光电子平台展示、产学研对接会、人才招聘和优秀论文评选等活动，为与会者提供新的技术思路和前沿信息，向企业、科研人员、老师学生提供专业级参观、学习机会。 主办单位：中国光学工程学会 承办单位：联合微电子中心有限责任公司、光电子集成芯片立强论坛专家委员会、中国电子科技集团公司第四十四研究所 协办单位：国家信息光电子创新中心、山东大学激光与红外系统集成技术教育部重点实验室、重庆大学光电技术及系统教育部重点实验室 大会名誉主席：王启明 院士（中科院半导体研究所）、陈良惠 院士（中科院半导体研究所）、周治平（北京大学） 大会主席：吕跃广 院士（中国工程院）、余少华 院士（中国信息通信科技集团有限公司） 大会共主席：祝世宁 院士（南京大学）、顾敏 院士（上海理工大学）、姜会林 院士（长春理工大学）、房建成 院士（北京航空航天大学）、罗先刚 院士（中科院光电技术研究所）、崔铁军 院士（东南大学） 大会执行主席：李明（中科院半导体研究所）、罗毅（清华大学）、黄卫平（海信宽带）、郭进（联合微电子中心）、黄翊东（清华大学）、蒋城（中国电子科技集团公司第四十四研究所） TPC主席：张新亮（华中科技大学）、冯俊波（联合微电子中心）、张文富（中科院西安光机所） TPC共主席：苏翼凯（上海交通大学）、王兴军（北京大学）、肖希（国家信息光电子创新中心）、薛春来（中科院半导体研究所）、余明斌（中科院上海微系统所）、曾理（华为）、朱涛（重庆大学）、吉贵军（光库科技） 大会报告人： l
周治平（北京大学）-硅基光电子路程图 l
冯俊波（联合微电子中心）- CUMEC硅光技术与平台 l
李俊杰（中国电信）-面向云网融合的光网络对光电器件的需求探讨 l
陆朝阳（中国科学技术大学）-量子计算实验进展 l
胡小波（深圳镭神）-各种类型激光雷达及其芯片研究 l
郑学哲（旭创研究院） l
Roel Baets（Ghent University, Belgium）- Heterogeneous Integration in Silicon Photonics
(Online) l
Chris DOERR（Doerr Consulting, LLC, USA）- The Impact of Silicon Photonics on Optical
Communications (Online) l
Po DONG（II-VI
Incorporated, USA）- Co-Packaged
Optics: Challenges and Opportunities for Silicon Photonics (Online) l
Jin HONG（Intel, USA）- Golden Age of
Silicon Photonics Connectivity (Online) 组委会联系人： 张洁，022-58168510，zhangjie@csoe.org.cn |
