硅光技术与应用研讨会(SIPHO2020)

随着硅集成电路的特征尺寸减小到几个纳米，电路的速度、功耗和散热已成为制约微电子技术发展的瓶颈。另一方面，新一代的信息技术也对功能器件和系统的处理速度、存储容量和传输速率提出了更高的要求。因此，应用硅光技术，将微电子和光电子在硅基平台上结合起来，充分发挥微电子的成熟工艺，大规模集成带来的低廉价格，以及光子技术的极高带宽、超快传输速率、高抗干扰性等优势，已经成为了信息技术发展的必然和业界的普遍共识。本会议旨在深入探讨硅光技术的最新进展、关键问题和应用需求，推动其在光通信、光互连、光计算、激光雷达、先进传感、生物医疗等领域的快速发展。

https://b2b.csoe.org.cn/meeting/SIPHO2020.html

时间地点：2020年12月3-5日 重庆

主办单位：中国光学工程学会

承办单位：中国光学工程学会   联合微电子中心有限责任公司

协办单位：国家信息光电子创新中心

会议形式：邀请报告、口头和海报交流、圆桌会议、展桌展示、评奖等

大会名誉主席：

王启明（中科院半导体研究所）

周治平（北京大学）

大会主席：

余少华（中国信息通信科技集团有限公司）

罗　毅（清华大学）

黄卫平（青岛海信宽带多媒体技术有限公司）

黄翊东（清华大学）

TPC主席：

张新亮（华中科技大学）

张文富（中科院西安光学精密机械研究所）

TPC共主席：

王兴军（北京大学）

肖　希（国家信息光电子创新中心）

薛春来（中科院半导体研究所）

余明斌（中科院上海微系统与信息技术研究所）

Haisheng Rong (Intel, USA)

TPC成员：

蔡鑫伦（中山大学）

陈　昌（上海微技术工业研究院）

冯　雪（清华大学）

冯俊波（联合微电子中心）

江　伟（南京大学）

李志华（中科院微电子研究所）

Di Liang (Hewlett Packard Enterprise, USA)

刘　柳（浙江大学）

宋清海（哈尔滨工业大学（深圳））

武爱民（中科院上海微系统与信息技术研究所）

徐开凯（电子科技大学）

余　辉（浙江大学）

余　宇（华中科技大学）

曾　理（华为）

张　华（青岛海信宽带多媒体技术有限公司）

赵　佳（山东大学）

周林杰（上海交通大学）

邹卫文（上海交通大学）

议题范围：

一、硅光应用：

1. 激光雷达与传感应用

2. 光计算与量子信息应用

3. 数据中心光互连应用

4. 5G应用

5. 微波光子技术应用

6. 生物医疗应用

7. 其他

二、硅光技术：

1. 硅基激光器技术（硅锗发光+硅基-III-V激光）

2. 硅基调制与探测

3. 硅基无源器件

4. 硅基封装与测试技术

5. 硅基异质集成技术（铌酸锂、氮化硅、相变材料等）

6. 硅基光电子混合集成技术（光电芯片、硅光专用电芯片等）

7. 硅基芯片设计与工艺平台

投稿要求：

请作者先提交英文摘要，摘要长度为300-400个单词。通过大会学术委员会专家审查被录用的论文，可由SPIE会议文集正式出版(EI收录)，会后约半年能够在EI数据库检索到。会上将评选出5篇优秀学生口头报告和5篇优秀粘贴报告。

重要日期：

第一轮摘要截稿日期：2020年7月31日

组委会联系人：

张洁，86-22-58168510，zhangjie@csoe.org.cn

企业赞助与展商联系人：

郭圣，86-10-83739883，guosheng@csoe.org.cn