随着国家深入实施 “中国制造2025”、“十三五”、“互联网+”战略以来，我国信息产业发展势头良好，产业体系不断完善，正日益成为我国创新发展的先导力量。大数据、云计算、物联网、智能移动终端等新一代信息技术迅猛发展，作为重要支撑的光电子、微电子产业获得了前所未有的市场机遇，产业规模持续扩大。在此背景下，大会以“中国芯机遇，智慧新南京”为主题，整合上中下游产业链资源，围绕通信、显示、电力电子、新材料、封装和智能传感等主题，搭建学术交流、产业链对接、创新投资、商机探寻的最佳交流平台。 会议官网：https://b2b.csoe.org.cn/meeting/show-58.html 主办单位： 中国光学工程学会 工业和信息化部人才交流中心 南京市江北新区管理委员会 承办单位： 中国光学工程学会 江北新区IC智慧谷 大会主席： 吕跃广 院士（中国工程院） 郑有炓 院士（南京大学） 褚君浩 院士（中科院上海技术物理研究所） 郝 跃 院士（西安电子科技大学） 黄 如 院士（北京大学） 刘云圻 院士（中科院化学研究所）
大会执行主席： 陈山枝（中国信息通信科技集团有限公司） 罗 毅（清华大学） 时龙兴（东南大学） 李志宏（北京大学） 活动安排： 国际光电子与微电子技术及应用大会报告 报告人（邀请中）： 罗
毅（清华大学） 何浩培（香港中文大学） Chongjin Xie (Alibaba, USA) Haisheng Rong (Intel Corporation, USA) 论坛一：通信产业高峰论坛（光通信和移动通信技术的发展趋势，数据中心发展，5G应用，6G展望等） 主席：张同须（中国移动研究院） 唐雄燕（中国联通网络技术研究院） 参与单位： 中国信息通信研究院 中国移动研究院 中国联通网络技术研究院 中国电信 中国信息通信科技集团有限公司 中电科34所 分会一、二：光互连、光交换与光传输 主席及报告人（邀请中）：
Chongjin Xie (Alibaba, USA) 黄卫平（青岛海信宽带） 苏翼凯（上海交通大学） 张 帆（北京大学） 陈 健（南京邮电大学） 陈亦凡（苏州易锐光电科技有限公司） Hoon Kim（KAIST，Korea） 李朝晖（中山大学） 孙 敏（腾讯） 唐明华（华中科技大学） 肖 希（武汉邮电科学研究院） 张 玓（武汉光迅科技股份有限公司） 沈纲祥（苏州大学） 储 涛（浙江大学） 迟 楠（复旦大学） 黄善国（北京邮电大学） 彭云峰（北京科技大学计算机与通信工程学院） 侯维刚（东北大学） 童维军（长飞光纤光缆股份有限公司） 分会三：有机光子与电子（有机、量子点、钙钛矿、薄膜、液晶等光电和电子材料与器件，先进显示，柔性设备等） 主席及报告人（邀请中）：
胡文平（天津大学） 孟 鸿（北京大学深圳研究生院） Antonio Facchetti (Northwestern University, USA) Tse Nga Ng (University of California, San Diego, USA) Magnus Berggren (Linkoping University, Sweden) Mario Caironi (IIT, Italy) Jianguo Mei (Purdue University, USA) 郭海成（香港科技大学） 薛九枝（江苏集萃智能液晶技术研究所） 李 振（武汉大学） 分会四： 宽禁带半导体技术与应用（第三代和第四代半导体材料、器件、电路的设计与制备，在智能电网、新能源、电动汽车中的应用等） 主席及报告人（邀请中）：
沈 波（北京大学） 刘国友（株洲中车时代电气股份有限公司） Tao Wang（The
University of Sheffield, UK） Modestos Athanasiou (University of Cyprus, Cyprus) 叶建东（南京大学） 张建立（南昌大学） 周 琦（电子科大） 敖金平（西电） 龙世兵（中国科技大学） 邱显钦（台湾长庚大学） 吕元杰（中电13所） 郝建民（中电46所） 郭怀新（中电55所） 王彦刚（株洲中车时代电气股份有限公司） 彭同华（天科合达） 任 勉（苏州能讯） 分会五：硅光子（硅基发光和探测器件，硅光无源器件，硅光计算器件，硅光器件的应用等） 主席及报告人（邀请中）： 杨 林（中科院半导体所） 戴道锌（浙江大学） Haisheng Rong (Intel Corporation, USA) 分会六：光电集成电路（光电器件驱动电路，读出电路，集成芯片等） 主席及报告人（邀请中）：
王志功（东南大学） 马卫东（武汉光迅科技） Manfred Berroth (University of Stuttgart,
Germany) Wei Du (Wilkes
University, USA) 黄北举（中科院半导体所） 毛陆虹（天津大学） 徐开凯（电子科技大学） 祁 楠（中科院半导体所） 刘舒扬（天津津航技术物理研究所） 分会七：封装技术及应用（先进IC封装材料，设计仿真，3D集成，高可靠性封装设计制造等） 主席及报告人（邀请中）： 曹立强（中科院微电子所） 郭一凡（日月光集团）
刘 胜（华中科技大学） 于大全（中科院微电子所） 陈明祥（华中科技大学） 李 明（上海交通大学） 罗 乐（中国科学院上海微系统与信息技术研究所） 尚金堂（东南大学） 缪 旻（北京信息科技大学） 庄永河（中电科43所） 姚大平（华进半导体） 林挺宇（广东佛智芯微电子） 陈田安（烟台德邦科技有限公司） 徐友志（华进半导体） 陈 磊（深圳旭宇光电(深圳)股份有限公司） 分会八：智能传感技术及应用（先进传感器设计，MEMS与NEMS，传感器的虚拟化、网络化和信息融合，在医疗设备、机器人、AR/VR、电网、交通、物联网、环境监测等领域的应用） 主席及报告人（邀请中）：
黄成军（中科院微电子所） 张旭苹（南京大学） 朱 真（东南大学） 方 震（中科院电子所） 王 玮（北京大学） 李 臻（中电38所） 陈 昌（上海微技术工业研究院） 曾怀望（重庆联合微电子中心） 常洪龙（西北工业大学） 王自鑫（中山大学，赛恩科仪） Chengkuo Lee (National
University of Singapore)
小型展览 以实物或海报的形式展示科研院所和企业的最新成果，包括智能传感、新材料、照明显示、通信等产品。 专场对接会 举办“创新项目投融资对接洽谈会”，“产业园及孵化器投资洽谈会”等专场对接会，搭建国内外科研机构及企业技术转移和创新合作的平台。对全球前沿技术与行业应用需求进行研究与融合，促进高新技术产业的成果转化与应用落地，助力产业升级。 注册网站：https://b2b.csoe.org.cn/form/show-45.html 论文发表： 投稿网站: http://www.manuscript-cnoenet.com/index_en.htm 若文章希望发表在SPIE会议文集（EI收录），截止日期前提交英文摘要即可。若文章希望发表在期刊上，截止日期前需提交全文。收到组委会发的录用通知后，请按通知要求将论文全文提交至各支持期刊网站，由期刊编辑部审核录用后正式发表。 合作期刊： SPIE Proceedings（EI）、光学精密工程（EI）、光子学报（EI）、中国光学（EI）、半导体学报（ESCI）、太赫兹科学与电子信息学报。 组委会联系方式： 联系人：张老师 电话：022-58168510 |
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