全球首发：联发科首推5G基带芯片

　　联发科（Media Tek）在29日召开产品发表会，抛出了一个重磅消息：其集成了全球首款5G基带的SoC芯片，领先高通、华为和三星。

　　这颗芯片采用了ARM最新发布的Cortex——A77中央处理器（CPU），具有超强性能；以及Mali——G77为架构的绘图处理器，在5G速度上提供无缝的极致流媒体和游戏体验；并集成了联发科自家的Helio M70调制解调器，具有4．7Gbps的下载速度和2．5Gbps的上传速度、智能节能功能和全面的电源管理功能，同时支持 2G、3G、4G、5G 多种模式与动态电源共享，实现最佳连接。

　　其采用了台积电的7nm制程，是全球首款采用先进7nm工艺的5G SoC，采用紧凑型封装，实现大幅节能。

　　具有高速吞吐量，峰值吞吐量达到4．7Gps下载速度（Sub——6GHz），支持新空口（NR）2载波（CC）；支持非独立（NSA）与独立（SA）5G组网架构。

　　强大的多媒体与影像性能 ： 支持60fps下的4K视频编码／解码，以及超高分辨率照相机（80MP）。

　　以联发科技5G芯片为动力，凭借其令人印象深刻的架构、领先的影像功能、强大的AI和超高速5G连接速度，将为首批高端5G智能手机提供强劲动力，展示联发科在5G方面的领先实力，给用户带来难以置信的体验。

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