光电技术百科分享：激光打孔

       激光技术打孔成为了易腐食品的首选，这样可以达到包装具有足够的小孔效果。易腐食品的质量和保存期取决于产品包装中空气循环和包装内湿度的平衡。 以目前在激光划线及激光打孔技术领域拥有领先地位：在加工设备可以使用高脉冲的而二氧化碳激光对包装材料的各个薄 膜层进行打孔作业，特殊技术，每个小孔周围都具有熔融，能够有效的阻止小孔的扩大并避免了对包装完整性的破坏，并能够同时拥有良好的 透气、保湿效果。

　　先进的激光设备可以更具产品的产量或工艺要求来提供各种解决方案，可以提供分光器配合多个聚焦头来控制打孔的方向，通过使用多角棱镜将光速分配到多个聚焦头上来实现高速走卷。 现在，最佳的软包装气候管理包装的孔径在60到300微米之间，小孔的排列可以更具实际的需要来自行改变，并且可以与印刷同步进行。 激光打孔技术也适用于存在压力变化的包装，如需要通过微波加热的食品包装等等。 而对于一些比较坚硬的包装材料，如PE/PE复合材料，激光打孔技术可以做出每1厘米内包含5-50个小孔的打孔线，完全可以达到沿虚线撕开包装的效果。

       以上就是光电社区为各位光学爱好者带来的激光打孔技术知识。请有兴趣的朋友们到光电论坛上面发表一下自己的意见吧。

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