激光在半导体领域的新应用——激光键合和拆键合

       晶圆尺寸逐渐增大厚度减薄，晶圆在流片过程中就容易碎片，于是引入了载体层。将薄晶圆同载体层键合在一起，防止在流片过程中晶圆破损。跟其他拆键合方式相比，激光拆键合可以使用聚酰亚胺作为键和剂，该方式键和可以耐受400℃以上的温度而一般的键合剂在200℃时候就会变性，这就使得一般键合剂在晶圆做高低温循环时就已经无效了。由于激光拆键合技术需要将激光作用于载体和晶圆中间的粘合剂上所以需要载体能够透过相应波长的激光，目前使用较多的激光为紫外激光，载体为玻璃晶圆衬底。激光拆键合技术多用于多种薄硅晶圆的剥离。