光电技术百科分享：激光选区烧结技术

       目前人们尝试用SLS 工艺进行微机械的制造。在SLS工艺中，首先在计算机上完成符合需要的三维CAD模型，再用分层软件对其进行分层得到各层截面，采用自动控制技术，使激光有选择地烧结出与计算机内零件截面相对应部分的粉末，使粉末经烧结融化冷却凝固成型。完成一层烧结后再进行下一层烧结，且两层之间烧结相连。激光选区烧结是快速成型技术的一种，具有可加工材料范围广且可制作任意复杂三维形状的独特优势。

       如此层层烧结、堆积，结果烧结部分恰好是与CAD 原型一致的实体，而未烧结部分则是松散粉末，可以起到支撑的作用，并在最后很容易清理掉。烧结系统的精度受以下因素的影响：激光功率、激光焦斑直径、扫描速度、粉末颗粒直径、粉末的各向异性以及烧结过程中的温度控制等。用SLS 工艺进行三维成形，还可以在一个微结构内集成多种材料完成一定的功能。