08年全球半导体制造设备销售额减少31％

国际半导体制造设备与材料协会（SEMI）宣布，2008年全球半导体制造设备销售额比上年减少31％，为295亿2000万美元（英文发布资料）。

从地区来看，07年超过日本位居首位的台湾比上年减少53％，为50亿1000万美元，降幅大幅超出其他地区。日本同比减少24％，为70亿4000万美元，再次成为半导体制造设备的最大市场。

从设备种类来看，晶圆处理设备的销售额比上年减少31％，组装/封装设备同比减少28％，测试设备同比减少32％。（记者：赤坂 麻实）