万众创新——2016年创新创业与投融资对接大会

万众创新——2016年创新创业与投融资对接大会

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会议主题：科技实业引领新创投

5月9日，09:30-16:30

北京·国家会议中心（天辰东路7号）

涉及领域：

智能制造装备、光电信息、北斗导航、医疗设备、物联网、车联网、能源、环境保护、质量检测

“2016年创新创业与投融资对接大会”将与“中国（北京）国际高新技术交流展洽会”同期举办，占地22000平方米，参展企业1000家，活动旨在实现产品展示与项目对接一体化，学术交流与成果转化一体化，突出科技创新服务、紧扣新兴产业、促进高新成果洽谈对接、搭建产学研合作最实用平台。

创新创业与投融资对接大会为项目路演提供一个优质平台，也为众多的投融资机构搭建与优质项目对接的桥梁，项目方和政府有关部门、各产业园区、投资方直接接触对接，专门为投资机构与高端创业者提供交流机会，共同探讨新经济形势下创业投资的机遇与挑战等时下热点问题，并促进双方合作达成投资及合作意向。通过会前融资计划书辅导和预对接，现场安排投融资双方面对面专场洽谈。

一、会议时间：5月9日9:30-16:30

二、会议地点：中国·北京   国家会议中心B1发布区2

三、参会嘉宾：政府部门管理人员、行业专家、30家一线投资机构、科技园区及创客服务机构

四、主办单位：中国高科技产业化研究会、中国光学工程学会

五、拟邀企业及投资方：

朗玛峰创投、中国科技产业投资管理有限公司、中国风险投资有限公司、建信投资、联想之星投资、君联资本、上海银润控股、北京芯动能投资管理有限公司、明势资本、苏州天利投资有限公司、北京英飞海林创业投资管理有限公司、北京新安财富创业投资有限责任公司、北京凯哲华振投资管理有限公司、清科创投、中国国际投资促进会投融资工作委员会、富汇创投、北京清科同润科技投资……持续更新

六、 参会报名方式：

1、投资方请以“个人姓名+公司名称+职位+电话号码”作为邮件内容发至邮箱project8171@163.com

2、项目方请填写附件“项目投融资项目表”发送至邮箱project8171@163.com

3、科技园区及创客服务机构请以“个人姓名+产业园区+职位+电话号码”发送至邮箱project8171@163.com

联系电话：010-63728171

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