IBM计划商业化立体芯片

摘要: IBM和美光科技公司（Micron）计划携手商业化立体芯片概念。这一想法的基本理念是将芯片层层叠起，和传统上将一个系统中的半导体联系在一起的做法相比，新方法将用到更多且速度更快的数据通路。