2011激光微加工技术论坛
摘要: 自从第一台激光器问世以来，激光的研究及其在各个领域的应用得到了迅速的发展。近20年来，激光制造技术已渗入到诸多高新技术领域和产业，并开始取代或改造某些传统的加工业。
| 自从第一台激光器问世以来，激光的研究及其在各个领域的应用得到了迅速的发展。近20年来，激光制造技术已渗入到诸多高新技术领域和产业，并开始取代或改造某些传统的加工业。 经过损失惨重的2009年之后，激光行业出现大幅反弹，得益于固体激光器和光纤激光器在半导体、太阳能发电、医疗设备、显示器、LED、航空航天和汽车行业的销售增长。 2010年，由于移动电话的装运增长超过了40％，在台湾、日本和其他产区的PCB供应商预计安装了超过600套激光打孔系统。而在2011年，随着智能手机的增长预计将增加一倍以上，这些相同的生产商正期待安装另外700台激光超微孔打孔机。这一切都预示着激光微加工的美好前景。 凭借着高生产效率、低成本、稳定可靠的加工质量，激光微制造技术必将成为21世纪迅速发展的一项高新技术。 本次研讨会将着重聚焦微加工技术应用，包括半导体、电路、医疗器件及工业零部件的制作技术，旨在搭建行业信息及技术交流的平台。议题涵盖激光微加工领域现状、激光烧蚀基本知识、激光微加工类型、激光微加工系统、光学激光微加工系统、激光微加工技术、激光微加工工业应用以及新兴发展。 会议议程： 第一天 2011年6月23日（星期四） 08:00-09:00 嘉宾签到及早茶 09:00-09:10 开幕词 09:10-09:50 激光微加工现状 09:50-10:30 激光微加工系统及其控制单元 10:30-11:00 茶歇 11:00-11:40 激光LIGA 11:40-12:20 激光微细立体光刻 12:20-13:30 午餐 13:30-14:10 激光辅助气相沉积 14:10-14:50 激光选区烧结（电路烧结） 14:50-15:30 脉冲激光刻蚀成型 15:30-16:00 茶歇 16:00-16:40 激光微加工系统及其控制单元 16:40-17:20 电子元器件的微电路激光应用 第二天 2011年6月24日（星期五） 08:00-09:00 嘉宾签到及早茶 09:00-09:40 激光复合加工技术 09:40-10:20 支架技术 10:20-11:00 茶歇 11:00-11:40 激光同轴封装激光焊接技术 11:40-13:00 午餐 13:00-13:40 透明材料飞秒激光微加工技术 13:40-14:20 次表面雕刻 14:20-15:00 微孔钻削 15:00-15:30 光罩投射技术 15:30-16:00 茶歇 16:00-16:40 紫外线激光加工 *以现场宣布的日程安排为准 会议经理 倪数文 女士 电话：+86 21 6289 5533 *122 传真：+86 21 6247 4855 |
