沈阳硅基科技准备SOI晶圆制造

2011-3-17 16:06| 发布者: 这个夏天| 查看: 865| 评论: 0

摘要: MEMS、纳米技术和半导体市场领先的晶圆键合和光刻设备供应商EV Group(EVG)在SEMICON China 2011展会期间宣布,公司新客户沈阳硅基科技有限公司订购了一台EVG850LT自动键合系统用于SOI晶圆制造。
MEMS、纳米技术和半导体市场领先的晶圆键合和光刻设备供应商EV Group(EVG)在SEMICON China 2011展会期间宣布,公司新客户沈阳硅基科技有限公司订购了一台EVG850LT自动键合系统用于SOI晶圆制造。这家中美合资公司将采用EVG850LT来实现SOI晶圆的大规模量产,该设备已在2010年9月出货。

据沈阳硅基科技有限公司总裁海凤涛介绍,公司选择EVG的晶圆键合设备是由于EVG850设备在吞吐量和良率方面的良好表现。“我们已经开始大规模量产SOI晶圆,对EVG系统印象非常深。EVG是SOI键合设备市场的领导者,采用他们的设备将帮助我们更顺利地将研发成果转为大规模生产,同时确保客户所购买的晶圆是由业界标准的SOI键合系统制造而得。”


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