年产400万光分路器芯片项目落户鹤壁

2010-10-14 09:14| 发布者: 娆娆| 查看: 1152| 评论: 0

摘要: 据鹤壁日报报道，9月28日上午，由中科院半导体研究所和深圳仕佳通讯科技有限公司共同出资建设的年产400万件光分路器芯片项目举行开工奠基仪式。

据鹤壁日报报道，9月28日上午，由中科院半导体研究所和深圳仕佳通讯科技有限公司共同出资建设的年产400万件光分路器芯片项目举行开工奠基仪式。双方合作的光分路器芯片项目位于开发区鹤壁（深圳）电子工业园内，总投资6.5亿元，一期投资3亿元，二期投资约3.5亿元。项目建成达产后，可年产光分路器芯片400万件。该芯片目前仅有少数国家可以生产。项目建成后，将率先实现具有自主知识产权的硅基二氧化硅、PLC光分路器芯片的研发和规模化生产，填补国内空白，随着关联产品和配套项目的引进，还有望成为我国光集成的生产研发中心乃至芯片方面的生产基地，对我市加快建设国家级电子信息产业基地具有很大的推动作用。