2026杭州国际光电博览会邀请函

　　指导单位:工业和信息化部中国光学光电协会

　　合作单位:杭州市电子学会

　　支持单位：福建省数字经济企业商会厦门市电子信息商会

　　厦门市新材料产业协会

　　承办单位：北京拓威国际展览有限公司

　　大会官网：http://www.ipexpo.cn

　　◆展会介绍

　　杭州国际光电博览会（Hangzhou International Photoelectric Expo）是一个引领光电技术革新与产业升级的国际性专业展会，专注于光电子技术、光学工程及其在通信、制造、医疗等领域的跨界融合应用。展会汇聚全球顶尖光电科研成果与商业化解决方案，为学术界、产业界及投资界构建了技术共享与资源对接的战略性平台。

　　本届博览会落地于杭州——这座兼具千年文化底蕴与数字科技基因的创新之城。作为长三角光电产业的核心枢纽，杭州凭借其数字经济先发优势、高端人才集聚效应及“智能+光学”产业政策支持，为博览会注入强劲动能。展会将呈现从光学材料研发、精密器件制造到智能终端应用的全产业链创新成果，重点涵盖光通信模块、激光加工系统、AR/VR光学显示、生物医学成像等前沿领域。

　　作为光电行业的标杆性盛会，2026杭州国际光电博览会（HI-PE）不仅聚焦技术突破，更着力推动产学研用协同创新。通过“核心展区+垂直论坛+场景化路演”的多维形式，展会为参与者打造深度洞察行业趋势、对接关键技术资源、拓展全球商业网络的闭环生态，加速光电技术从实验室到产业化的价值转化，赋能全球光电产业链的可持续发展。

　　◆合作媒体

　　通信世界、光纤在线、中国通信网、光通信网、网络电信、中国制造网、华强电子网、中国激光设备网、激光制造网、中国激光网、激光世界、激光网、光粒网、光学在线、视觉系统设计、应用光学、光学网、光电行业网、光学中国网、中国机器人网、全球无人机网、中国激光设备网、激光网、光电汇、中国智能化网、激光制造网、中国光电网、中国光电；

　　◆展会宣传◆短信：短信（商品、设备、技术）

　　◆专人派发：安排专业人员到行业内展会派发请柬、门票，面对面邀请邀请观众；

　　◆电话营销：电话邀请专业观众；◆软新闻宣传：组委会官网及合作网站新闻稿、专题报道；

　　◆为什么选择杭州光电博览会？

　　1、杭州将以“链长制”打造光电产业链，预计2026年产业产值达到650亿

　　2、浙江省政府出台光电产业发展计划，助力杭州光电产业发展

　　3、产业集群优势明显，浙江大学等高校及研发机构众多，实现从生产到应用全链发展

　　4、城市影响力显著，长三角地区参展效果远胜其他城市

　　5、聚合产业优势资源，上百家企业参展，行业交流盛会

　　6、细分光电领域，实现每个方向的精细化对口

　　7、光电产品出口，政府提供相关的出口政策支持，以促进国际贸易

　　8、科研机构、高校等机构众多，推动产学研相结合，加速技术创新和成果转化

　　◆展览时间：

　　布展日期：2026年11月9-10日开幕时间：2026年11月11日9:30

　　展示交易：2026年11月11-13日撤展时间：2026年11月13日16:00

　　◆展览范围

　　1、精密光学&镜头及摄像模组展区：

　　光学材料、光学元件、光学成像测量及光学仪器、光学镀膜技术及设备、光学镜头及摄像模组、光学加工设备、机器视觉系统及应用、蓝宝石触摸屏制造、AR&VR

　　2、信息通信展区：光通信芯片及材料、光通信器件及模块、光缆/光纤传感系统、光测试仪器仪表、光通信系统设备、生产系统设备、广电通信设备、云数据中心、无线通信、运营及服务

　　3、红外技术及应用展区：红外材料与器件、红外设备及应用、太赫兹监测与成像、紫外技术及应用、毫米波技术及应用

　　4、智能传感展区：激光雷达、3D视觉、工业传感器及测量、光纤传感器、物联网等

　　5、激光技术及智能制造展区:光材料、激光组件及装置、激光器、激光设备、激光特种应用、激光显示与投影、高端智能装备、工业机器人、3D打印/增材制造、微纳技术

　　6、光电子创新展区：生物医疗光电子、信息光电子技术、光电子新材料、光学技术及应用、智能制造及机器人、AR&VR、人工智能及数字城市等

　　7、光电显示展区：A、新型显示区：柔性显示、激光显示、虚拟显示模块（VR）、增强显示模块（AR）、全息显示、电子墨水（Eink）、商用显示、3D显示、虹膜/指纹识别、量子点技术等；B、显示区：液晶面板模块（LCD）、有机电激光(OLED)、QLED,Micro-led,LED、TP等；C、材料区：油墨、光学膜、光学玻璃、光学胶、导电银浆、洁净耗材，靶材，偏光片，玻璃盖板等；D、设备检测仪器区：贴合设备、绑定设备、曝光设备、检测设备、脱泡机、清洁设备、激光设备、测试仪器等。

　　8、半导体及集成电路展区：IC设计、集成电路制造、封装设备、测量测试、半导体材料、半导体设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源、先进陶瓷及粉末冶金、硬质合金、电子电路、电子及电子信息等；

　　9、电子生产设备及微电子展区：表面贴装技术、测试测量、系统级封装、生产和物流技术、运动控制、驱动技术、焊接技术、点胶注胶、涂层设备其它PCB焊接/线缆、线束和连接器生产技术、线圈生产技术、混合元件制造、工艺材料、金属和非金属初加工产品和半成品、元器件制造、有机和印刷电子、PCB及电路载体制造、电子制造、工业自动化及机器人。