34万㎡大展矩阵开启产业新篇章：三展联动共筑光电融合生态——CIOE中国光博会、IC创新 ...

      2026年9月9-11日，第27届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）、IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）以及elexcon第23届深圳国际电子展暨嵌入式展将在深圳国际会展中心（宝安）同期举行。本届三展联动，规模达到34万平方米，预计汇聚超5000家参展企业、吸引逾24万名专业观众，共同打造集技术展示、行业交流与商业合作为一体的国际化高端平台，为光电、集成电路、电子与嵌入式系统等关键领域注入强劲创新动力，加速产业链融合与协同发展。

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       2025年，CIOE中国光博会与IC创新博览会首次实现双展联动，不仅是响应技术融合的必然趋势，更是推动产业协同的战略实践。双展成功打破了单一行业展会的局限，促进了光电与集成电路两大产业在技术、供应链与市场应用上的深度融合，尤其在光芯片、硅光集成等前沿领域推动了技术突破与产业化落地，构建起紧密协作的产业共同体。参展企业与观众借此获得了更广泛的商业机会、更立体的行业洞察与更系统的价值赋能，进一步推动了全球光电与半导体产业的持续繁荣。

      当前，光电融合已深度渗透至电子信息技术各个核心环节。基于双展联动的成功经验，本届展会进一步联合elexcon电子展实现三展协同，旨在发挥更强的产业聚合效应，全面推动光电融合向纵深发展。elexcon电子展聚焦AI终端创新技术与解决方案，而光电技术与嵌入式系统的结合，正驱动智能终端向更高性能、更高集成度演进。三展同期举办，将打通上下游全链条资源，为企业提供从核心器件、硬件设计到系统集成的“一站式”对接平台，显著提升产业协作效率。

      本届联动将构建覆盖“上游芯片与核心器件—下游终端与应用生态”的全产业链展示体系，打造贯穿AI终端全生命周期的资源对接枢纽。无论是消费电子、智能汽车、机器人、AR/VR、通信、医疗电子、安防、显示等跨领域专业观众，还是研发工程师与技术决策者，都可以在展会中获得前沿技术学习、产品选型采购与解决方案整合的高效平台。

      同时，来自生产制造领域的观众也将一站式接触半导体先进制造工艺与关键设备的最新成果。这一集成化、高效率的观展体验将助力行业同仁纵览从材料、设备、制造，到芯片设计、模块、终端应用的最新技术与趋势，并与产业链内专家及企业高层面对面交流，共同探索合作机遇，推动产业向高端化、智能化持续升级。

      三展联动，汇聚全球前沿技术、创新产品与行业智慧，旨在构建更加完整、开放的产业链协同生态，持续推进光电与半导体产业的深度融合，为全球电子信息产业的高质量发展注入新动能。

      期待与您相聚深圳，共探技术趋势、共建合作网络、共享发展机遇，携手开创产业新未来！

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