随着硅集成电路的特征尺寸减小到几个纳米,电路的速度、功耗和散热已成为制约微电子技术发展的瓶颈。另一方面,新一代的信息技术也对功能器件和系统的处理速度、存储容量和传输速率提出了更高的要求。因此,应用硅光技术,将微电子和光电子在硅基平台上结合起来,充分发挥微电子的成熟工艺,大规模集成带来的低廉价格,以及光子技术的极高带宽、超快传输速率、高抗干扰性等优势,已经成为了信息技术发展的必然和业界的普遍共识。本会议旨在深入探讨硅光技术的最新进展、关键问题和应用需求,推动其在光通信、光互连、光计算、激光雷达、先进传感、生物医疗等领域的快速发展。 https://b2b.csoe.org.cn/meeting/SIPHO2020.html 时间地点:2020年12月3-5日 重庆 主办单位:中国光学工程学会 承办单位:中国光学工程学会 联合微电子中心有限责任公司 协办单位:国家信息光电子创新中心 会议形式:邀请报告、口头和海报交流、圆桌会议、展桌展示、评奖等 大会名誉主席: 王启明(中科院半导体研究所) 周治平(北京大学) 大会主席: 余少华(中国信息通信科技集团有限公司) 罗 毅(清华大学) 黄卫平(青岛海信宽带多媒体技术有限公司) 黄翊东(清华大学) TPC主席: 张新亮(华中科技大学) 张文富(中科院西安光学精密机械研究所) TPC共主席: 王兴军(北京大学) 肖 希(国家信息光电子创新中心) 薛春来(中科院半导体研究所) 余明斌(中科院上海微系统与信息技术研究所) Haisheng Rong (Intel,
USA) TPC成员: 蔡鑫伦(中山大学) 陈 昌(上海微技术工业研究院) 冯 雪(清华大学) 冯俊波(联合微电子中心) 江 伟(南京大学) 李志华(中科院微电子研究所) Di Liang (Hewlett
Packard Enterprise, USA) 刘 柳(浙江大学) 宋清海(哈尔滨工业大学(深圳)) 武爱民(中科院上海微系统与信息技术研究所) 徐开凯(电子科技大学) 余 辉(浙江大学) 余 宇(华中科技大学) 曾 理(华为) 张 华(青岛海信宽带多媒体技术有限公司) 赵 佳(山东大学) 周林杰(上海交通大学) 邹卫文(上海交通大学) 议题范围: 一、硅光应用: 1. 激光雷达与传感应用 2. 光计算与量子信息应用 3. 数据中心光互连应用 4. 5G应用 5. 微波光子技术应用 6. 生物医疗应用 7. 其他
二、硅光技术: 1. 硅基激光器技术(硅锗发光+硅基-III-V激光) 2. 硅基调制与探测 3. 硅基无源器件 4. 硅基封装与测试技术 5. 硅基异质集成技术(铌酸锂、氮化硅、相变材料等) 6. 硅基光电子混合集成技术(光电芯片、硅光专用电芯片等) 7. 硅基芯片设计与工艺平台 投稿要求: 请作者先提交英文摘要,摘要长度为300-400个单词。通过大会学术委员会专家审查被录用的论文,可由SPIE会议文集正式出版(EI收录),会后约半年能够在EI数据库检索到。会上将评选出5篇优秀学生口头报告和5篇优秀粘贴报告。 重要日期: 第一轮摘要截稿日期:2020年7月31日 组委会联系人: 张洁,86-22-58168510,zhangjie@csoe.org.cn 企业赞助与展商联系人: 郭圣,86-10-83739883,guosheng@csoe.org.cn
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