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2019国际光电子与微电子技术及应用大会（OMTA2019）

时间：2019-10-23 11:37作者：update 阅读(2685) 评论: 5

导读：会议城市:南京是否Ei/ISTP收录:Ei收录截稿日期:2019年10月25日论文出版：SPIE proceedings（EI收录）会议官网：https://b2b.csoe.org.cn/meeting/show-58.html主办单位：中国光学工程学会工业和信息化部人才交流中心 ...

会议城市:

南京

是否Ei/ISTP收录:

Ei收录

会议日期:

2019年11月7-9日

截稿日期:

2019年10月25日

论文出版：SPIE proceedings（EI收录）

会议官网：https://b2b.csoe.org.cn/meeting/show-58.html

主办单位：

中国光学工程学会

工业和信息化部人才交流中心

南京市江北新区管理委员会

承办单位：

中国光学工程学会

江北新区IC智慧谷

联办单位：

亨通集团有限公司

南京理工大学

江苏省光谱成像与智能感知重点实验室

江苏省光学学会

东南大学光传感/通信综合网络国家地方联合工程研究中心

摩尔精英

大会主席：

吕跃广院士（中国工程院）

郑有炓院士（南京大学）

褚君浩院士（中科院上海技术物理研究所）

郝　跃院士（西安电子科技大学）

刘云圻院士（中科院化学研究所）

黄　如院士（北京大学）

大会执行主席：

陈山枝（中国信息通信科技集团有限公司）

陈钱（南京理工大学）

罗毅（清华大学）

时龙兴（东南大学）

李志宏（北京大学）

大会报告：

罗　毅（清华大学）

郭海成（香港科技大学）

何浩培（香港中文大学）

Chongjin Xie (Alibaba, USA)

Haisheng Rong (Intel Corporation, USA)

5G+智慧城市论坛：

主席：唐雄燕（中国联通网络技术研究院）

报告人：

唐雄燕（中国联通网络技术研究院首席科学家）

王爱华（中国信息通信研究院副总工）

李庆林（烽火信息集成副总经理）

翟　祺（华为中国区智慧城市解决方案总监）

赵峥涞（江苏博子岛智能产业技术研究院院长）

周向红（同济大学经济与管理学院智慧城市研究所所长）

分会一、二: 光互连、光交换与光传输（数据中心构架，光互连芯片，光电混合集成，5G前传与回传等；光收发传输系统，多路复用和解复用传输系统，光电信号处理，新型波导、器件和开关等）

主席：苏翼凯（上海交通大学）张　帆（北京大学）

Chongjin Xie (Alibaba, USA) 黄卫平（青岛海信宽带）

报告人：

张　帆（北京大学）

陈　健（南京邮电大学）

孙　敏（腾讯）

陈亦凡（苏州易锐光电科技有限公司）

张　玓（武汉光迅科技股份有限公司）

Ke Li (University Of Southampton, UK)

Hoon Kim（KAIST，Korea）

肖　希（中国信息通信科技集团有限公司）

黄卫平（青岛海信宽带）

张　永（上海交通大学）

沈纲祥（苏州大学）

余　辉（浙江大学）

刘雪明（浙江大学）

张敏明（华中科技大学）

林佑宇（西安奇芯光电科技有限公司）

陈　奔（亨通洛克利）

分会三：有机光子与电子（有机、量子点、钙钛矿、薄膜、液晶等光电和电子材料与器件，先进显示，柔性设备等）

主席：胡文平（天津大学）孟　鸿（北京大学深圳研究生院）

Antonio Facchetti (Flexterra Inc., USA)

报告人：

Antonio Facchetti (Flexterra Inc., USA)

Mario Caironi (IIT, Italy)

Tse Nga Ng (University of California, San Diego, USA)

Jianguo Mei (Purdue University, USA)

薛九枝（江苏集萃智能液晶技术研究所）

缪　谦（香港中文大学）

宋延林（中科院化学研究所）

李　振（武汉大学）

周国富（华南师范大学）

廖良生（苏州大学）

王建浦（南京工业大学）

陈红征（浙江大学）

孙小卫（南方科技大学）

张浩力（兰州大学）

张晓安（吉林大学）

黄　飞（华南理工大学）

分会四：宽禁带半导体技术与应用（第三代和第四代半导体材料、器件、电路的设计与制备，在智能电网、新能源、电动汽车中的应用等）

主席：沈　波（北京大学）刘国友（株洲中车时代电气股份有限公司）

Tao Wang（The University of Sheffield, UK）

报告人：

Tao Wang（The University of Sheffield, UK）

Modestos Athanasiou (University of Cyprus, Cyprus)

刘召军（南方科技大学）

叶建东（南京大学）

张建立（南昌大学）

周　琦（电子科大）

敖金平（西安电子科技大学）

龙世兵（中国科技大学）

邱显钦（台湾长庚大学）

吕元杰（中电科13所）

郝建民（中电科46所）

郭怀新（中电科55所）

王彦刚（株洲中车时代电气股份有限公司）

彭同华（天科合达）

钱洪途（苏州能讯）

周春华（英诺赛科）

分会五：硅光子（硅基发光和探测器件，硅光无源器件，硅光计算器件，硅光器件的应用等）

主席：杨　林（中科院半导体研究所）戴道锌（浙江大学）

Haisheng Rong (Intel Corporation, USA)

报告人：

Fred Gardes (University of Southampton, UK)

Alan Wang (Oregon State University, USA)

Long Chen (Acacia Communications Inc., USA)

Hon Ki Tsang (香港中文大学)

罗贤树（Advanced Micro Foundry, Singapore）

潘　栋（SiFotonics Technologies Co., Ltd.）

成步文（中科院半导体研究所）

王　健 (华中科技大学)

刘　柳（华南师范大学）

分会六：光电集成电路（光电器件驱动电路，读出电路，集成芯片等）

主席：王志功（东南大学）马卫东（武汉光迅科技）

Manfred Berroth (University of Stuttgart, Germany)

报告人：

Manfred Berroth (University of Stuttgart, Germany)

Wei Du (Wilkes University, USA)

陈莹梅（东南大学）

甘甫烷（中科院上海微系统与信息技术研究所）

黄北举（中科院半导体研究所）

毛陆虹（天津大学）

王永进（南京邮电大学）

徐开凯（电子科技大学）

祁　楠（中科院半导体研究所）

陈宜方（复旦大学）

冯俊波（重庆联合微电子中心）

分会七：封装技术及应用（先进IC封装材料，设计仿真，3D集成，高可靠性封装设计制造等）

主席：曹立强（中科院微电子研究所）郭一凡（日月光集团）

报告人：

刘丰满（中科院微电子研究所）

郭一凡（日月光集团）

刘　胜（华中科技大学）

孙　蓉（中科院深圳先进技术研究院）

陈明祥（华中科技大学）

李　明（上海交通大学）

尚金堂（东南大学）

缪　旻（北京信息科技大学）

庄永河（中电科43所）

姚大平（华进半导体）

林挺宇（广东佛智芯微电子）

陈田安（烟台德邦科技有限公司）

陈　磊（深圳旭宇光电股份有限公司）

分会八：智能传感技术及应用（先进传感器设计，MEMS与NEMS，传感器的虚拟化、网络化和信息融合，在医疗设备、机器人、AR/VR、电网、交通、物联网、环境监测等领域的应用）

主席：黄成军（中科院微电子研究所）张旭苹（南京大学）

共主席：朱真（东南大学）

报告人：

朱　真（东南大学）

方　震（中科院电子学研究所）

王　玮（北京大学）

陈　昌（上海微技术工业研究院）

毛海央（中科院微电子研究所）

常洪龙（西北工业大学）

张晓升（电子科技大学）

李修函（北京交通大学）

魏大程（复旦大学）

黄　佳（同济大学）

王自鑫（中山大学，赛恩科仪）

汪弋平（南京师范大学）

王光辉（南京大学）

路鑫超（中科院微电子研究所）

Chengkuo Lee (National University of Singapore)

刘舒扬（天津津航技术物理研究所）

鸡蛋

鲜花

握手

雷人

路过

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