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2019国际光电子与微电子技术及应用大会

时间：2019-8-29 12:45作者：update 阅读(2897) 评论: 6

导读：随着国家深入实施 “中国制造2025”、“十三五”、“互联网+”战略以来，我国信息产业发展势头良好，产业体系不断完善，正日益成为我国创新发展的先导力量。大数据、云计算、物联网、智能移动终端等新一代信息技术迅 ...

随着国家深入实施 “中国制造2025”、“十三五”、“互联网+”战略以来，我国信息产业发展势头良好，产业体系不断完善，正日益成为我国创新发展的先导力量。大数据、云计算、物联网、智能移动终端等新一代信息技术迅猛发展，作为重要支撑的光电子、微电子产业获得了前所未有的市场机遇，产业规模持续扩大。在此背景下，大会以“中国芯机遇，智慧新南京”为主题，整合上中下游产业链资源，围绕通信、显示、电力电子、新材料、封装和智能传感等主题，搭建学术交流、产业链对接、创新投资、商机探寻的最佳交流平台。

会议官网：https://b2b.csoe.org.cn/meeting/show-58.html

主办单位：

中国光学工程学会

工业和信息化部人才交流中心

南京市江北新区管理委员会

承办单位：

中国光学工程学会

江北新区IC智慧谷

大会主席：

吕跃广院士（中国工程院）

郑有炓院士（南京大学）

褚君浩院士（中科院上海技术物理研究所）

郝　跃院士（西安电子科技大学）

黄　如院士（北京大学）

刘云圻院士（中科院化学研究所）

大会执行主席：

陈山枝（中国信息通信科技集团有限公司）

罗毅（清华大学）

时龙兴（东南大学）

李志宏（北京大学）

活动安排：

国际光电子与微电子技术及应用大会报告

报告人（邀请中）：

罗毅（清华大学）

何浩培（香港中文大学）

Chongjin Xie (Alibaba, USA)

Haisheng Rong (Intel Corporation, USA)

论坛一：通信产业高峰论坛（光通信和移动通信技术的发展趋势，数据中心发展，5G应用，6G展望等）

主席：张同须（中国移动研究院）唐雄燕（中国联通网络技术研究院）

参与单位：

中国信息通信研究院

中国移动研究院

中国联通网络技术研究院

中国电信

中国信息通信科技集团有限公司

中电科34所

航天科工/航天科技集团

分会一、二：光互连、光交换与光传输

主席及报告人（邀请中）：

Chongjin Xie (Alibaba, USA)

黄卫平（青岛海信宽带）

苏翼凯（上海交通大学）

张　帆（北京大学）

陈健（南京邮电大学）

陈亦凡（苏州易锐光电科技有限公司）

Hoon Kim（KAIST，Korea）

李朝晖（中山大学）

孙敏（腾讯）

唐明华（华中科技大学）

肖希（武汉邮电科学研究院）

张玓（武汉光迅科技股份有限公司）

沈纲祥（苏州大学）

储涛（浙江大学）

迟楠（复旦大学）

黄善国（北京邮电大学）

彭云峰（北京科技大学计算机与通信工程学院）

侯维刚（东北大学）

童维军（长飞光纤光缆股份有限公司）

赵永鹏（北京凌云光子技术有限公司）

分会三：有机光子与电子（有机、量子点、钙钛矿、薄膜、液晶等光电和电子材料与器件，先进显示，柔性设备等）

主席及报告人（邀请中）：

胡文平（天津大学）

孟　鸿（北京大学深圳研究生院）

Antonio Facchetti (Northwestern University, USA)

Tse Nga Ng (University of California, San Diego, USA)

Magnus Berggren (Linkoping University, Sweden)

Mario Caironi (IIT, Italy)

Jianguo Mei (Purdue University, USA)

郭海成（香港科技大学）

薛九枝（江苏集萃智能液晶技术研究所）

李振（武汉大学）

分会四： 宽禁带半导体技术与应用（第三代和第四代半导体材料、器件、电路的设计与制备，在智能电网、新能源、电动汽车中的应用等）

主席及报告人（邀请中）：

沈波（北京大学）

刘国友（株洲中车时代电气股份有限公司）

Tao Wang（The University of Sheffield, UK）

Modestos Athanasiou (University of Cyprus, Cyprus)

叶建东（南京大学）

张建立（南昌大学）

周琦（电子科大）

敖金平（西电）

龙世兵（中国科技大学）

邱显钦（台湾长庚大学）

吕元杰（中电13所）

郝建民（中电46所）

郭怀新（中电55所）

王彦刚（株洲中车时代电气股份有限公司）

彭同华（天科合达）

任　勉（苏州能讯）

分会五：硅光子（硅基发光和探测器件，硅光无源器件，硅光计算器件，硅光器件的应用等）

主席及报告人（邀请中）：

杨林（中科院半导体所）

戴道锌（浙江大学）

Haisheng Rong (Intel Corporation, USA)

分会六：光电集成电路（光电器件驱动电路，读出电路，集成芯片等）

主席及报告人（邀请中）：

王志功（东南大学）

马卫东（武汉光迅科技）

Manfred Berroth (University of Stuttgart, Germany)

Wei Du (Wilkes University, USA)

黄北举（中科院半导体所）

毛陆虹（天津大学）

徐开凯（电子科技大学）

祁楠（中科院半导体所）

刘舒扬（天津津航技术物理研究所）

分会七：封装技术及应用（先进IC封装材料，设计仿真，3D集成，高可靠性封装设计制造等）

主席及报告人（邀请中）：

曹立强（中科院微电子所）

郭一凡（日月光集团）

刘胜（华中科技大学）

于大全（中科院微电子所）

陈明祥（华中科技大学）

李明（上海交通大学）

罗乐（中国科学院上海微系统与信息技术研究所）

尚金堂（东南大学）

缪旻（北京信息科技大学）

庄永河（中电科43所）

姚大平（华进半导体）

林挺宇（广东佛智芯微电子）

陈田安（烟台德邦科技有限公司）

徐友志（华进半导体）

陈磊（深圳旭宇光电(深圳)股份有限公司）

分会八：智能传感技术及应用（先进传感器设计，MEMS与NEMS，传感器的虚拟化、网络化和信息融合，在医疗设备、机器人、AR/VR、电网、交通、物联网、环境监测等领域的应用）

主席及报告人（邀请中）：

黄成军（中科院微电子所）

张旭苹（南京大学）

朱真（东南大学）

方震（中科院电子所）

王玮（北京大学）

李臻（中电38所）

陈昌（上海微技术工业研究院）

曾怀望（重庆联合微电子中心）

常洪龙（西北工业大学）

王自鑫（中山大学，赛恩科仪）

Chengkuo Lee (National University of Singapore)

小型展览

以实物或海报的形式展示科研院所和企业的最新成果，包括智能传感、新材料、照明显示、通信等产品。

专场对接会

举办“创新项目投融资对接洽谈会”，“产业园及孵化器投资洽谈会”等专场对接会，搭建国内外科研机构及企业技术转移和创新合作的平台。对全球前沿技术与行业应用需求进行研究与融合，促进高新技术产业的成果转化与应用落地，助力产业升级。

注册网站：https://b2b.csoe.org.cn/form/show-45.html

论文发表：

投稿网站: http://www.manuscript-cnoenet.com/index_en.htm

若文章希望发表在SPIE会议文集（EI收录），截止日期前提交英文摘要即可。若文章希望发表在期刊上，截止日期前需提交全文。收到组委会发的录用通知后，请按通知要求将论文全文提交至各支持期刊网站，由期刊编辑部审核录用后正式发表。

合作期刊：

SPIE Proceedings（EI）、光学精密工程（EI）、光子学报（EI）、中国光学（EI）、半导体学报（ESCI）、太赫兹科学与电子信息学报。

组委会联系方式：

联系人：张老师

电话：022-58168510

邮箱：zhangjie@csoe.org.cn

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