怎么进行芯片反向制造?有制造就对应着拆解,这是芯片设计领域最暴力最直接的获取知识的方法。芯片可能遭受攻击的形式包括利用红外线、化学延迟和扫描聚焦离子束等方式,其目的在于除去芯片上的材料,并进一步存取IC。接着还可能利用这种IC存取方式取得设计信息,以及潜在的数据。 实际上,在芯片行业,拆解有个专业的名词,叫做反向工程。这其实已经是行业公开的秘密,有不少公司就在公开进行这项业务。在国内,相关的国防电子工业研究院,各类微电子研究所,其重要的IC设计手段即为逆向工程,有专门的团队和先进设备,负责拆解、照相、提取、分析、仿真、验证一整套流程,如航天军工FPGA和模拟IC类产品。对于一些复杂度较高的消费和工业级器件,有部分IC设计公司也提供专业的逆向工程服务。在深圳,各类电子元件的仿制品多如牛毛,从反向、制造、封装已经形成一个完整产业链。 20170531-FX-2 那么,集成电路的反向工程是怎样的一个流程?其各道工序又如何进行?这些微型芯片的逆向工程(reverse engineering)是怎么操作和实现的? 拆解:把要拆解的芯片放置在装了浓硫酸的容器里,容器需要盖住,但不能严实,这样里面的气体才能漫溢出来。把容器里的浓硫酸加热到沸腾(大约 300 摄氏度),在瓶底的周围铺上苏打粉——用来预防意外飞溅出来的硫酸液和冒出来的硫酸气体。 照相:在显微图像自动采集平台上逐层对芯片样品进行显微图像采集。与测量三维实体或曲面的逆向设计不同,测量集成电路芯片纯属表面文章:放好芯片位置、对对焦、选好放大倍数,使芯片表面在镜头中和显示器上清晰可见后,按下拍照按钮便可完成一幅显微图像的采集。取决于电路的规模和放大倍数,一层电路可能需要在拍摄多幅图像后进行拼凑,多层电路需要在拼凑后对准,有显微图像自动拼凑软件用于进行拼凑和对准操作。 20170531-FX-3该显微图像自动采集平台的放大倍数为1000倍,可将0.1um线条的放大至0.1mm的宽度。这意味着它已足以对付目前采用最先进工艺制作的0.09um集成电路芯片。 提图:集成电路由多层组成,每层用光刻工艺由光掩膜加以确定。制造集成电路时用的掩膜上的几何图形就是版图,版图是集成电路对应的物理层。 现在提图工作已经可以由电脑全部完成了。主流的电路原理图分析系统已经具有多层显微图像浏览、电路单元符号设计、电路原理图自动和交互式分析提取以及电路原理图编辑等强大功能,版图分析系统则可完成多层版图轮廓自动提取、全功能版图编辑、嵌入软件代码自动识别、提取、校验以及设计规则的统计和提取。 整理:数字电路需要归并同类图形,例如与非门、或非门、触发器等,同样的图形不要分析多次。提出的电路用电路绘制软件绘出(ViewWork、Laker、Cadence等),按照易于理解的电路布置,使其他人员也能看出你提取电路的功能,提取电路的速度完全由提图人员经验水平确定。注意,软件是按照版图的位置把各组件连接起来,如果不整理电路是看不出各模块的连接及功能的,所以完全靠软件是不能完成电路功能块划分和分析。 分析:提取出的电路整理成电路图,并输入几何参数(MOS为宽长比)。通过你的分析,电路功能明确,电路连接无误。 仿真:对电路进行功能仿真验证。模拟电路一般采用Hspice、Cadence等工具,小规模数字电路采用Cadence,Hsim等工具。根据新的工艺调整电路,调整后进行验证。 验证:对输入的电路原理图进行浏览、查询、编辑、调试与仿真。分析电路原理,调节电路参数,并在一定的激励输入下观测输出波形,以验证设计的逻辑正确性。要对提取的网表作仿真验证,并与前仿结果对比,版图导出GDS文件,Tape out(将设计数据转交给制造方)。 日前,广东省检察院通报了一起“反向”研发芯片牟取暴利的案例,相关责任人因侵犯知识产权获刑三年,该案入选最高人民检察院近日发布的2016年度“检察机关打击侵犯知识产权犯罪十大典型案例”。关于这种技术存在很大的争议,有人认为逆向设计未必就侵权。“反向设计”的提法似乎让人很容易与侵犯别人知识产权产生联系,实际上逆向设计与正向设计一样,只是IC设计的一种技术手段,通过逆向设计获取别人先进的设计思想用于自己的芯片设计中,并不能说侵犯知识产权。但是也有人认为可以借鉴,全版图copy就过分了。各位朋友们觉得靠谱吗?可以发表一下自己的想法。 |





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