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1#
发表于 2008-10-17 16:45
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个位高手:
本人多年手抛加工LBO晶体,对粗糙度小于6埃的加工要求,成品率低且没有效率<有时候一天一盘都加工不出来,不均匀有的好有的坏>.多数只能达到6--8埃.
截面尺寸3*3<mm>长度5-8<mm>16根上一盘.加工辅料为55号胶和W0.05钻石粉..
请问各路高手有没有其它方法指导一下....
[ 本帖最后由 抛光公仔 于 2008-10-20 08:51 编辑 ] |
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