组织机构
主办单位：
国家半导体照明工程协调领导小组办公室
中国照明学会（CIES）
中国照明电器协会（CALI）
深圳市科技和信息局
上海市科学技术委员会
国家新材料行业生产力促进中心
国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）
承办单位：
国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）
深圳会展中心管理有限责任公司
支持单位：
科学技术部高新技术发展及产业化司
国家发展和改革委员会高技术产业司
信息产业部科学技术司
信息产业部电子信息产品管理司
中国科学院高技术研究与发展局
建设部科学技术司
教育部科学技术司
协办单位：
中国光学学会（COS）
国际光学工程协会（SPIE）
美国光电子行业协会（OIDA）
日本光产业技术振兴协会（OITDA）
韩国光产业协会（KAPID）
台湾光电科技工业协进会（PIDA）
香港光电协会（HKOEA）
上海半导体照明工程技术研究中心
上海市光电子行业协会(SOTA)
上海科技会展有限公司
北京中贸联国际展览有限公司
会展宗旨
促进半导体照明技术的国际交流与合作，引领中国半导体照明产业发展方向。
会展背景
我国半导体照明产业正在进入自主创新、实现跨越式发展的重大历史机遇期。面对“十一五”半导体照明工程的新战略目标，国家半导体照明工程协调领导小组办公室联合各相关部门、行业，将于2008年7月24日-26日在深圳会展中心举办年度性的ChinaSSL盛会，强势打造高水平、重实效的国际交流、交易平台。
CHINASSL自举办以来一直受到国内外业界人士的高度关注和广泛支持，规模不断扩展，即将在深圳会展中心举办的CHINASSL2008，展览规模将历史性地扩大至15,000平方米，同时我们还将进一步挖掘与整合上中下游产业链资源，加大力度组织好海内外工程招标与采购，切实提高展览实效；论坛预计有600余名海内外知名专家、政府官员参加，探讨的问题会更加前沿与深化。
展会同期还将举办“第二届国家半导体照明产品及应用创新大赛（2008）”、“照明电器展”、“第三届新技术、新设备、新产品、新材料发布会”及标准、专利、MOCVD等讲座培训活动，将全方位、多层次地推进国内外业界的交流与合作。CHINASSL已成为中国规模最大、内容最全、影响最广的国际半导体照明专业盛会。
特色与优势
1.国家科技部唯一授权并重点支持的半导体照明专业会展；
2.国内规模最大、最具影响力和号召力的半导体照明行业年度盛会；
3.展览会和论坛同期同地召开，提供全产业链范围内的合作平台；
4.国内外行业资源整合，两岸三地最新资讯发布，创新运作；
5.2010世博等海内外工程招标与采购带来商机无限，促进交流和交易合作；
6.创新大赛激励革故鼎新精神，推动半导体照明产业跨跃发展；
7.新技术、新设备、新产品、新材料信息发布已成为拓展市场的便捷途径；
8.中外精英荟萃，评析热点趋势，共谋半导体照明产业发展大计。
活动安排
1.第五届中国国际半导体照明展览会
2.第五届中国国际半导体照明论坛
3.第二届国家半导体照明产品及应用创新大赛
4.第三届新技术、新设备、新产品、新材料发布会
5.国际SSL标准与检测讲座
6.半导体照明企业专利策略讲座
7.MOCVD技术国际短期培训班
论坛信息
名誉主席团
师昌绪 中国科学院院士，中国工程院院士
周炳琨 中国科学院院士，中国光学学会理事长
蔡祖泉 复旦大学电光源研究所名誉所长
甘子钊 中国科学院院士，北京大学宽禁带半导体研究中心主任
甘子光 中国照明学会名誉理事长
石大成 台湾光电科技工业协进会（PIDA）常务董事
王占国 中国科学院院士，中国科学院半导体研究所研究员
陈良惠 中国工程院院士，中国科学院半导体研究所研究员
蒋民华 中国科学院院士，山东大学材料科学与工程院院长
郑有炓 中国科学院院士，南京大学教授
ShujiNakamura Professor,UniversityofCalifornia,SantaBarbara,USA
E.F.Schubert Professor,RensselaerPolytechnicInstitute,USA
RobertSteele Directorof Optoelectronics Programs,Strategies Unlimited,USA
AsifKhan Professor,UniversityofSouthCarolina,USA
IanFerguson Professor,GeorgiaInstituteofTechnology,USA
ChuckSwoboda CEO,Cree,USA
ClausRegitz ExecutiveVicePresident,CTO,OsramGmbH,Germany
大会主席
曹健林科学技术部副部长，国家半导体照明工程协调领导小组组长
GeorgeCraford CTO,PhilipsLumiledsLightingCompany,USA
RobinDevonshire Professor,UniversityofSheffield,UK
程序委员会
冯记春 科学技术部高新技术发展及产业化司司长
戴国强 科学技术部高新技术发展及产业化司副司长
刘久贵 科学技术部高新技术发展及产业化司副巡视员
寿子琪 上海市科学技术委员会主任
陆健深 圳市科技和信息局副局长
王锦燧 中国照明学会理事长
陈燕生 中国照明电器协会理事长
李晋闽 国家半导体照明工程研发及产业联盟研发执行主席
中国科学院半导体研究所所长
范玉钵 国家半导体照明工程研发及产业联盟产业执行主席
厦门华联电子有限公司董事长
张荣 南京大学副校长
刘容生 台湾光学工程学会理事长
石修 台湾区电机电子工业同业公会常务理事
刘杰 香港光电协会创会会长
曹殿生 CAOGroup总裁
施毓璨 香港科锐光电公司总经理
N.Narendran DirectorofResearch,LRC,RensselaerPolytechnicInstitute,USA
RussellD.Dupuis Director,CenterforCompoundSemiconductors,GeorgiaInstituteofTechnology,USA
TsunemasaTaguchi Professor,YamaguchiUniversity,Japan
GuidovanTartwijk DirectorSSLDevelopment,GTDCampusChina/BUSSLAsiaPacificRegion,PhilipsLighting
AlfredFelder VicePresident,Sales&MarketingAsia,Osram
MichaelHeuken VicePresidentCorporateResearchandDevelopment,AixtronAG
ColinHumphreys Professor,UniversityofCambridge,UK
HiroshiAmano Professor,MeijoUniversity,Japan
ChristopherM.JamesVice President,MarketingandBusinessDevelopment,Cree,USA
YoungMoonYu President,SocietyofLEDandSolidStateLighting,Korea
大会秘书长
吴玲 国家半导体照明工程研发及产业联盟秘书长
国家新材料行业生产力促进中心主任
大会副秘书长
阮军 国家半导体照明工程研发及产业联盟副秘书长
刘世平 中国照明学会副秘书长
梁秉文 上海蓝宝光电材料有限公司总经理
吴恩柏 香港应用科技研究院有限公司副总裁
屈素辉 北京电光源研究所所长
李刚 深圳方大国科有限公司总经理
徐现刚 山东大学晶体材料国家重点实验室副主任
唐国庆 中国照明电器协会半导体照明专业委员会主任
外延、芯片及工艺装备分会
李晋闽 国家半导体照明工程研发及产业联盟研发执行主席
中国科学院半导体研究所所长
李秉杰 台湾晶元光电股份有限公司董事长兼总经理
张国义 北京大学宽禁带半导体研究中心常务副主任
江风益 南昌大学教授
RussellD.Dupuis Director,CenterforCompoundSemiconductors,GeorgiaInstituteofTechnology,USA
MichaelHeuken VicePresidentCorporateResearch&Development,AixtronAG,Germany
ColinHumphreys Professor,UniversityofCambridge,UK
HiroshiAmano Professor,MeijoUniversity,Japan
封装、应用及系统集成分会
吴恩柏 香港应用科技研究院有限公司副总裁
罗毅 清华大学教授
刘胜 武汉光电国家实验室，华中科技大学微系统研究中心主任
叶寅夫 台湾亿光电子工业股份有限公司董事长
GuidovanTartwijk DirectorSSLDevelopment,GTDCampusChina/BUSSLAsiaPacificRegion,PhilipsLighting
AlfredFelder VicePresident,Sales&MarketingAsia,Osram
ChristopherM.James VicePresident,MarketingandBusinessDevelopment,Cree,USA
YoungMoonYu President,SocietyofLEDandSolidStateLighting,Korea
第三届新技术、新设备、新产品、新材料发布会
李刚 深圳方大国科有限公司总经理
马松亚 台湾光电科技工业协进会（PIDA）执行长
唐国庆 中国照明电器协会半导体照明专业委员会主任
王垚浩 佛山市国星光电科技有限公司总经理
国际SSL标准与检测讲座
屈素辉 北京电光源研究所所长
赵建平 中国建筑科学研究院建筑环境与节能研究院副院长
潘建根 杭州远方光电信息有限公司技术总监
刘木清 复旦大学电光源所所长
半导体照明企业专利策略讲座
徐现刚 山东大学晶体材料国家重点实验室副主任
沈波 北京大学物理学院副院长
MOCVD技术国际短期培训班
MichaelHeukenVice PresidentCorporateResearch&Development,AixtronAG,Germany
王钢中山大学教授
论坛焦点
1.半导体照明市场态势、格局与走向
2.半导体照明技术的新挑战与发展趋势
3.半导体照明应用问题的系统解决
4.半导体照明投资机会与风险
5.半导体照明标准体系建设
6.半导体照明知识产权策略
7.半导体照明全产业链发展战略及实策
8.半导体照明产业化及特色集群式发展模式探讨
9.半导体照明与普通照明结合的机制与运作方式研讨
参会对象
国内外半导体照明相关行业（原材料、外延、芯片、封装、工艺设备、检测仪器、系统集成与应用产品等）制造商、经销商、采购商、教育与研发机构、照明设计机构、投融资与咨询机构以及协会、学会和政府行业管理人员等。
日程安排
时间 日程安排 会议语言
7月23-24日8:00-22:00 参会代表报到
7月24日上午、下午 MOCVD技术国际短期培训班
7月24日上午 半导体照明企业专利策略讲座
7月24日下午 国际SSL标准与检测讲座 中文和英文（同声传译）
7月24日下午 第三届新技术、新设备、新产品、新材料发布会 中文
7月24日晚 欢迎晚宴
7月25日上午 论坛开幕式
第二届国家半导体照明产品及应用创新大赛颁奖仪式 中文和英文（同声传译）
大会报告I
7月25日下午 外延、芯片及工艺装备分会I
封装、应用及系统集成分会I 中文和英文（同声传译）
7月26日上午 外延、芯片及工艺装备分会II
封装、应用及系统集成分会II 中文和英文（同声传译）
7月26日下午 大会报告II
论坛闭幕式 中文和英文（同声传译）
7月26日晚 闭幕晚宴
会议征文
1.征文重点内容
I.技术专题
－高内量子效率外延技术
－新型外延材料和衬底
－紫外LED
－高效、大功率、长寿命的白光LED
－高电流下的LED效率
－光子晶体和纳米结构在LED中的应用
－用于白光LED的混色及其它新型方法
－LED芯片制造的新进展（出光和散热）
－多芯片封装及模块的设计与优化
－LED封装材料的新发展
－用于大规模生产的LED封装技术
－OLED照明
II.系统集成及其应用专题
－半导体照明市场现状及预测
－LED灯具的光学设计
－直插即用型LED照明系统
－节能型LED照明系统
－奥运等工程照明系统集成解决方案
－高效LED路灯照明
－车用LED照明
－大屏幕LCD显示用LED背光
－LED室内照明技术
－太阳能LED的应用
－投影用LED
－手机闪光灯用LED
－LED显示屏应用技术
－高效驱动电路
－照明设计软件
－奥运、世博工程等绿色照明应用对半导体照明的需求
III.标准、检测及工艺装备专题
－显色测试
－LED测试的新标准
－LED测试仪器
－LED及其系统性能的量化分析
－LED器件可靠性及寿命测试的方法与标准
－MOCVD和其它有关LED的制造设备
－工艺控制及成本管理
IV.产业发展专题
－LED产业热点评述与政策分析
－LED产业投资机会与风险
－LED区域优势与协作发展
－LED专利及许可
2.征文交流方式
论坛将安排下列方式，以方便参会代表更好地进行交流：1、论坛演讲；2、张贴稿(POSTER)；33、会刊文章。
3.论文要求
I.尚未在国内外公开刊物或其他学术会议上发表过的有关论文，主题突出，内容层次分明，数据准确，论述严谨，结论明确，采用法定计量单位。
II.为便于国际交流，建议论文采用英文。经组委会确定的演讲人，可以中文或英文演讲，但必须用英文演示。
III.论文一律采用PPT或PDF电子文档，总计不超过40张幻灯片。第一张幻灯片含标题、作者姓名、单位名称和论文简介；全文字体字号的选择应使图表清晰可见；其它文档或方式恕不采纳。（论坛网站提供论文模板下载）
IV.提交论坛的论文采用演讲、墙报张贴和编印会刊三种交流方式。含有商业性宣传内容的论文，一律不安排演讲。
详细信息请登陆
http://www.sslchina.org/info/2007913/200791391914.shtml
重要期限
1.论文信息表及论文提交截止：2008年5月20日
2.参会注册优惠截止：2008年5月31日
3.论文录用通知：2008年6月中旬
参会费用
项目举办时间收费标准会议提供
会议通票（论坛＋讲座＋培训） 7月24日-26日 ￥2500元 进入所有活动报告厅，整体活动期间餐饮、茶点，同声传译，会议资料，参会代表名录等
第五届中国国际半导体照明论坛 7月25日-26日 ￥2000元 进入论坛报告厅，论坛期间餐饮、茶点，同声传译，会议资料，参会代表名录等
半导体照明企业专利策略讲座 7月24日上午 ￥300元 进入报告厅，讲座期间茶点
国际SSL标准与检测讲座 7月24日下午 ￥400元 进入报告厅，讲座期间茶点
MOCVD技术国际短期培训班 7月24日 ￥500元 进入报告厅，培训期间餐饮、茶点
第三届四新发布会产品/信息发布 7月24日下午 ￥1500元 会上安排15分钟产品/信息推介（代表参会免费）
备注：
1.以上参会代表注册收费标准仅限于国内（含港澳台地区）。
2.2008年5月31日前完成注册交费，享受9折优惠。
3.学生参会享受5折优惠（需提交相关证件复印件及原件）。
4.会议现场报到注册不享受各种优惠政策。
论坛赞助及会刊广告
多种赞助、认刊方案可供选择，进一步提升行业知名度，增加贸易机会。
详细信息请登陆
http://www.sslchina.org/info/2007913/200791392215.shtml
参会报名
通过：网上注册；电子邮件；传真；论坛现场（不享受各种优惠政策）
详细信息请登陆
http://www.sslchina.org/info/2007913/200791392109.shtml
展览信息
展览时间：2008年7月24日-26日
展览地点：中国?深圳会展中心9号馆
展览规模：15000㎡
展览范围
I.材料及器件
－LED原材料
－LED封装材料
－LED外延片及芯片
－LED器件及模块
II.照明及应用产品
－LED景观照明
－LED交通信号及照明
－LED车用照明
－LED广告/标志
－LED室内照明
－LED特种照明
－LED灯饰配件
－LED玩具礼品
－LED灯具设计
－LED驱动及控制
III.LED显示屏、背光源及OLED
－LED显示屏
－LED背光源及应用
－OLED
IV.LED装备
－MOCVD等外延及检测设备
－芯片制备及在线检测设备
－器件封装及在线检测设备
－光源、模块及灯具检测设备
V.太阳能半导体照明
－太阳能路灯、庭院灯、交通信号灯等
－太阳能半导体照明的高效、智能化控制系统
－太阳能光伏模块及组件
VI.照明电器
－光源
－照明电器附件
－照明控制、管理和测量系统
－照明生产设备、检测仪器
－室内照明（室内灯饰）及灯具
－室外（专业）照明及灯具
－专业灯光
－绿色照明工程
VII.其它
－“第二届国家半导体照明产品及应用创新大赛（2008）”参赛作品展示
－国家半导体照明工程产业化基地成果展示
－LED产品工程应用展示
－LED工程招标与采购需求信息
－LED专业图书及杂志等
专业观众
n照明及电器产品代理商/经销商/进出口贸易商
n全国范围内的各大建筑设计院（所）
n城市亮化景观规划/建造公司
n市政/路灯道路建设公司
n舞台灯光效果设计公司
n手机设计及制造商
n户外广告制作商
n汽车制造商
n政府建设/环保部门
n工程建设承包/系统承包/装修装饰/安装公司
n宾馆/写字楼等用户单位采购部
n大专院校等
展位价格
类型 标准展位（起租9㎡） 室内光地（起租36㎡）
国内价格 8100元人民币/9㎡ 820元人民币/㎡
国外价格 1431美元/9㎡ 149美元/㎡
上届回顾
第四届中国国际半导体照明展览会暨论坛（2007上海）于2007年8月21-24日在上海成功举办。共有581名来自政府、行业协会、科研机构、业内知名企业、投融资机构、咨询机构及媒体的代表参加论坛，130余家国内外知名企业参展。
通过与美国、英国、法国、德国、荷兰、俄罗斯、日本、韩国、新加坡、台湾、香港等20多个国家和地区的行业机构合作，中国国际半导体照明展览会暨论坛已成为国内规模最大、最具影响力和号召力的半导体照明行业盛会。论坛累计参会代表近2000人，展览会专业观众超过30000人。高层次国际展览会与论坛的同期举办，提供了全球产业链范围内重要的交流与交易平台。
联系方式：
http://www.66led.cn/Exhibition/2008418175754452.shtml
