低温封接玻璃焊料
FM-13是低温玻璃珠，封接温度范围为320-375℃，用来装配和气密封接小型光学和点子元件。如将光纤封接到金属外壳中等。玻璃珠能够很好地粘附到各种金属、陶瓷及半导体材料上。玻璃珠是采用专有的玻璃粉压制而成的，具有各种形状及尺寸，其后加以烧结，使之具有一定强度，便于装配操作。
牌号        玻璃转变点℃        膨胀系数×10-6K-1        玻璃密度cm3/g        封接温度℃          封接后颜色
FM-13               242                                7.7-8.2                          6.7                             320-375                           褐色不透明

能与光纤封接，可提供玻璃粉、玻璃珠、玻璃型件等。希望与行内人士多交流！