关于硅晶圆激光打标
从网上搜到一些信息：
在半导体制程领域提供雷射技术已经超过20年的GSI Lumonics公司，近日在上海举行了“先进晶圆级芯片打标技术研讨会”，向业界展示了从晶圆刻印到链结处理，晶粒刻印，混合信号电路修整，以及其它一系列最新技术和产品。
研讨会上GSI Lumonics公司除了向与会者介绍了高端的集成电路封装趋势；以激光技术为基础的晶圆级芯片打标系统外，还详细叙述了为什么晶圆级芯片打标技术能使更高端的电子产品得以实现的原理，以及第二代晶圆级激光系统的设计构造，第二代芯片打标系统制造的增值和自动化的利用，晶圆级芯片打印为用户都能带来哪些经济效益等内容。
来自Intel、中芯国际、华虹等国内外知名公司的近百位相关人员出席了本次研讨会。
还有GSI网站上找到的一些他们的四种晶圆打标系统小册子，打包在附件里了。
各位同行还能提供一些技术信息吗？
附件: 您所在的用户组无法下载或查看附件
