软性硅胶导热绝缘垫在散热设计中的应用是很广泛。
如图1
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一共有五块芯片需要散热，使用到五个铝制散热器。芯片的温度基本得到控制，但热量则停留在产品内部，即便做了开孔对流散热，内部温度还是持续上升，靠最外侧的这一高性能芯片温度上升最厉害，需要重新做散热处理。
我们提供的意见是，如草图2
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利用软性硅胶导热材料特性，如有良好的导热能力、高强的绝缘效果、厚度可选择、柔软而富有弹性等等，加垫在发热器件与机器外壳间，引导热量由内而外，通过机器外壳作为散热物件，有效的增大了散热面积，且外界空气的对流对整个产品降温是很有帮助的。
把原来的散热器改成“工”字型，增加一块1.5x25x30mm的软性硅胶导热绝缘垫,效果很好.内部温度下降了十度.而该芯片温度还因此低于其他四块未使用此方式散热的芯片.
软性硅胶导热绝缘垫典型的应用方式是一种无风扇散热的设计，如MP4、笔记本电脑、刻录机、DVD等外观薄小的电子产品中，已不再使用带棱带角的散热铝片.在平板电视中,已用到12mm厚度的软性硅胶导热绝缘垫.


软性硅胶导热绝缘垫
dzc04@163.com戴雄
010-51658341

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结构设计中对散热的考虑,还是很有必要的.