各位，对于LED所用晶片在出厂时如何检验，应该控制那些参数。对晶片的可靠性如何判断。

希望对此了解的或做晶片的朋友们赐教。谢谢

老同学,

衬底最主要的还是看Ra,你可用轮廓仪来检验.另外N也是很关键的.

不行的话你就给我联系.

BOW呢？？？？

bo

楼上的wuming791025，你是专业生产led wafer，led chip的吗？能否

给我指点，指点。谢谢

梁山好汉，可否具体谈谈

衬底最主要的还是看Ra, 弯曲（BOW）、PV（平面度）。现在国内作衬底最主要的困难就是这个。

如果是晶片表面检测可以参考一下美国军标，基本上如果符合他的要求那晶片应该是不会有问题了。

小于子，我把一份资料给你传过去了。那上面介绍了怎样检验，那是我司内部资料，你好好学学吧。

梁山好汉，你的资料我没收到啊。你发的邮件地址是yuyueyang123abc@126.com吗

梁山好汉，你能不能再发一 份 simongl@sina.com

国内现在好象只有一家可以生产出合格的晶片的啊

a啊，前次没有留下言，表面的defect通过显微镜看，超过多少为一个标准，此外根据外观分油面，雾面等。波长用超升波检测。此外还有scr需要检测。对于其他一些如电压，亮度等用下游制程检验。

衬底片目前主要难度在于surface roughness-Ra<0.3nm,不是不可以做，是合格率太低，同时批量的符合要求sapphire Ingot太困难，至于BOW,Flatness and TTV 等都可以超过市场标准，同时倒角也是一个难题．如果大家兴趣，来整理整理蓝宝石晶体生长及衬底加工的国内技术及生产现状报告，以团体优势扶持国内衬底产业的发展。

蓝宝石晶体生长的，本来国内开始挺多的几家，可是好象长出的东西不是很符合要求，现在在做的可能 已经不多了，能有三家吗？

至于加工，好象现在开始做的很多，但是能作出来的，可能并没有资料宣传的好。哎。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。

除了检测晶片表面及波长等方面外，对于晶片的可靠性是如何检验的？

晶片的可靠性，应该是通过晶体的可靠性来判断的吧，我想最主要的还是晶体的质量问题，晶体过关，晶片自然也过关。

你指的晶体是什么样的？你指的晶片是否是LED用的？

目前国内和国际上晶体基片的加工都是用什么方法啊？

研磨＋抛光么？

有没有新的工艺啊？

另外，国内生产单晶基片的几个厂家都是什么啊？

高手请指教！

联系：zhigang11@sina.com

晶体当然是指LED所用晶片的晶体了