[讨论]大功率LED照明的几个问题 - 照明技术与车用灯具 - 光电论坛 - BBS.OECR.COM

curl007

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#1

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发表于 2004-10-27 21:35 资料个人空间短消息加为好友

[讨论]大功率LED照明的几个问题

大功率LED照明的几个问题

我在进行将LED应用在照明方面的开发工作,现在有些问题需要同同行讨论:

1.已有大尺寸LED芯片25X25,和40X40,以前做法是直接粘接在敷铜铝基板上,在用金线连接芯片和敷铜电极,这样做工艺简单,但是发光效率不高,现在有种工艺可以把芯片倒装焊在硅片上,光通过蓝宝石衬底出来,这样一可以提高发光效率,二散热也比前种工艺好,但是面临的问题是,如何把芯片倒装在硅片上,硅片谁可以在上面做电极,谁可以提供?不知道国内有没厂商做到.

2.LED是点光源,如果希望发光面积增大,必须通过透镜来实现,谁能设计这方面的透镜?

欢迎联系szsyl@szonline.net

寻透镜设计高手交流

lb0055

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#2

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发表于 2004-11-2 00:06 资料个人空间短消息加为好友

顶

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liuhk

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#3

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发表于 2004-11-15 19:22 资料个人空间主页短消息加为好友

我有興趣!!

liuhk9603@126.com

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唐强

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#4

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发表于 2004-11-16 17:26 资料个人空间短消息加为好友

我也知到，有兴可和我联系。jeesetang@126.COM

tong0574

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#5

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发表于 2004-11-16 18:45 资料个人空间短消息加为好友

偶也是从事LED照明的交流一下！

风云主角

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#6

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发表于 2004-11-26 19:02 资料个人空间短消息加为好友

支持以下

欢迎

珠海力丰光电实业有限公司专业制造LED 十年经验 QQ：249706358 279105844 msn:hero2047@hotmail.com e-mail:hero2047@126.com

kangzj1115

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#7

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发表于 2004-11-30 20:20 资料个人空间短消息加为好友

可以用几何光学东西实现，我也可以试试

。

我是学激光专业的！希望在论坛里找到志同道合的朋友！

jordanyu

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#8

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发表于 2004-12-1 08:12 资料个人空间短消息加为好友

我也想了解是否有相關的技術報導?

mcraelee

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#9

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发表于 2004-12-4 08:37 资料个人空间短消息加为好友

那东西本来就散的厉害，加块毛玻璃就行了吧

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ufo008

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#10

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发表于 2004-12-4 16:41 资料个人空间短消息加为好友

第一个问题可搜索一下"倒装芯片封装";

第二个问题,若是需要特殊的透镜,可能需要开模,国内传统光学大厂应能办得到

abao123

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#11

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发表于 2004-12-17 06:21 资料个人空间短消息加为好友

我司有!

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shf80481

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#12

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发表于 2004-12-18 20:10 资料个人空间短消息加为好友

大功率管反压很低，接反很容易烧毁，不知道有没有人知道

用3.6V就可以烧断金线，芯片没有事，厂家有没有注意到？

malc

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#13

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发表于 2004-12-29 00:14 资料个人空间短消息加为好友

大功率LED的透镜哪家厂专门有生产的？

☆ asicma@126.com Currently working on powerLED packaging especially the optics model & thermal manage design .

chenxueq66

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#14

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发表于 2005-1-3 19:07 资料个人空间短消息加为好友

[原创]

我是方大国科光电技术有限公司研发部主管。针对您说的倒装焊大功率芯片我司可提供，光学透镜厂家我也能提供。

liuhk

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#15

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发表于 2005-1-4 18:07 资料个人空间主页短消息加为好友

我家生產的LED透鏡

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zfw0080

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#16

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发表于 2005-1-4 18:14 资料个人空间短消息加为好友

[贴图]

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#17

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发表于 2005-1-4 18:25 资料个人空间主页短消息加为好友

不會貼圖再傳一次

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zfw0080

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发表于 2005-1-4 18:30 资料个人空间短消息加为好友

[贴图]

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everton

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#19

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发表于 2005-1-8 00:27 资料个人空间短消息加为好友

我司开发大功率LED散热基板，专门解决ＬＥＤ散热问题．基板采用美国贝格斯（Bergqusit)铝基覆铜板(T-Clad)导热性能根据绝缘层的不同而有所区别．也有采用美国贝格斯（Bergqusit)绝缘层（ＭＰ，ＣＭＬ），国内压板的散热基板． T-Clad 具有良好的热传导性、绝缘性、机械加工性和尺寸稳定性。在封装微型化的趋势下，能使电路板内的发热组件组，达到理想热管理。（只需1/4传统的散热面积），能抵受电压而不剥脱铜层，有高导热性。

T-Clad 主要技术参数：

基本结构

面层——铜线路层(1-10oz)；

中层——导热绝缘层(HT-3mil LTI-3mil MP-3mil)

以及金属基层（铝/铜）。

导热系数从1.3W/m-K 到2.2W/m-K.

Everton http://www.everton.com.cn

configer

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