关于 sapphire substrates for Expi
1、300mm的sapphire ingot 可以用 内圆 切割机切,做单晶硅的厂家一般都可以帮忙的,只要有money
也有一种切割方法,现在很少用,因为切割时间太长,但成本还不到内圆的1/3
2、关于漏电确实有这个说法,但这个说法与人际关系 关系很大哦
3、衬底级蓝宝石不一定要求很高的,LIGO工程用的蓝宝石比衬底级要求高多了,所以不要在这里讲迷信
4、蓝宝石的价格要问: **法生长的毛坯一公斤多少钱;**规格的光学元件多少钱;**规格的衬底多少钱。他们三个大类虽然是同一个材质,却 完全不是一碟菜哦。
5、衬底加工规格其实不完全一样,不同的外延厂家技术成熟度不一样要求就会不一样,但市场总是往 倾向于应用商更易操作的要求发展。
bow 早两年 就到小于 5um,做晶体没必要探讨这些,因为它和你没任何关系,因为这些加工总是由 一定的加工商完成,就像他们从来不追究这个晶体怎么长的一样。
6、晶体长到大的不知道怎么切了,那这个晶体长得就没有价值了,市场上用不到那么大