蒸镀过程中，特别是高功率情况下，有时可从坩锅中看到带微光的火花出现这就是喷料现象。这是由于膜料不纯或残余料中有气体所致（可能是由于在预熔时没有熔好熔透）喷料也会引起高压跳火。如果喷出的分子达到基片，在某些情况下会导致基片损坏（会产生一些大的点子）或不能用的结局。☆

我所用过的膜料中：比较易发生喷料的膜料主要是TI+O的化合物。
不知大家还有没有其他的发现。

我觉得放气不足是关键

如TIO2、TA2O5等材料的第一次予熔很重要，有时需要予熔两次才可使用。

混合料比较容易喷溅,粉末状的料也容易喷.

喷料是由于膜料不纯或残余料中有气体,吸收水气所致,主要还是在使用过程中没有予融好,但是使用时速率过大,即使纯度,放气没有问题,也会溅料

易产生膜料喷溅的为MGF2主要是坩埚或钨舟污染及膜料不纯

还有些材料在高温时本来就会部分分解放气，对于这类材料蒸发时放气喷溅是无法避免的