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光学镀膜与膜系设计
» ITO基片表面涂胶不良
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标题: ITO基片表面涂胶不良
coatingli
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#1
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发表于 2003-3-17 00:57
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ITO基片表面涂胶不良
有客户反映ITO涂光刻胶后总会出现针孔,而且一般是用超声波清洗的基片才出现这种情况,不知哪位大侠可以提点一下☆
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lavajydm
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发表于 2003-4-28 07:31
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ITO基片表面涂胶不良
换其他的光刻胶!!
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lavajydm
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发表于 2003-4-29 03:43
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ITO基片表面涂胶不良
有机薄膜衬底ITO透明导电膜的制备及光电特性的研究
文 摘:采用真空反应蒸发技术,在有机薄膜基片上制备出高质量的ITO透明导电薄膜,对薄膜的结构和光电特性进行了研究。制备的最佳薄膜在可见光范围的平均透过率达84%,电阻率为8.23×10-4Ωcm,载流子浓度为1.72×1020cm-3。
关键词:ITO薄膜,透过率,电阻率
0 引 言
锡掺杂的氧化铟(ITO)透明导电膜是一种重要的光电信息材料,优良的光电特性使其在太阳电池、液晶显示器、热反射镜等领域得到广泛的应用。以玻璃为衬底的ITO透明导电膜已进行过广泛深入的研究〔1-4〕。近年来,有机薄膜基片ITO透明导电膜以其可挠曲、重量轻、不易碎、易于大面积生产和便于运输等优点而受到重视。目前国际上报道的柔性衬底ITO透明导电膜大都采用磁控溅射法制备〔5-8〕。
我们采用真空反应蒸发技术,在氧气氛中蒸发高纯度的铟锡合金,在加热的有机薄膜衬底上制备出高质量的ITO透明导电膜,并对薄膜的结构和光学电学特性进行了研究。
1 实 验
用钨丝加热的石英玻璃舟蒸发高纯度的铟锡合金(99.999%),铟锡(Sn10%Wt)合金的蒸发温度约为800℃,以纯净的氧气作为反应气体,氧分压为2×10-2Pa,系统的基础真空度为10-3Pa。采用有机聚合物薄膜作为衬底基片,蒸发源到基片的距离为25cm。蒸发源的加热功率保持恒定,薄膜生长速率约为5nm/min。用X光衍射谱和扫描电镜研究样品的结构,测量了样品的光学透过率、薄膜的电阻率和霍耳迁移率(用Vander Pauw法在室温下测量)。
2 实验结果和讨论
图1给出了在相同制备条件下,衬底基片分别采用7509玻璃和有机薄膜制备的ITO透明导电膜的X射线衍射谱,薄膜生长温度为180℃,沉积时间为25min。可以看到,7509玻璃衬底ITO膜的最佳取向为(100)方向,而生长在有机基片上的ITO膜的最佳取向为(111)方向。Fan等人〔9〕曾发现,ITO膜的最佳取向取决于淀积条件,薄膜的光电特性明显地与取向无关。由上述实验结果可知,ITO膜的最佳取向不仅与沉积条件有关,而且与衬底材料有直接关系。图2所示为有机薄膜衬底ITO透明导电膜的扫描电镜照片。衬底温度分别为120℃和180℃,氧分压为2×10-2Pa。可以看到,在180℃下淀积的ITO膜的晶粒度明显大于120℃时生长的薄膜。
图3所示为ITO膜的透过比随波长的变化关系曲线。曲线(a)、(b)和(c)分别对应220℃、180℃和80℃衬底温度下制备的薄膜样品,薄膜的厚度分别约为190nm、210nm和90nm。较高温度下制备的ITO薄膜,在可见光波长范围平均透过比大于84%;在低温条件下制备的样品,薄膜颜色发黑,可见光透过比较低。
图4所示为有机基片ITO透明导电膜平均透过比随基片温度变化的实验曲线。在80-140℃范围内,透过比随衬底温度的升高而迅速增大;当温度高于140℃时,透过比增加缓慢;当温度高于220℃时,透过比随温度的增加迅速降低。由于薄膜的沉积速率随衬底温度的升高而增加,而透过比随膜层厚度的增加而降低,因
此图4所示的实验结果表明,ITO膜的结构和晶粒大小是影响透过比的主要因素。当衬底温度较低时,薄膜氧化不完全,结构不完整,所以其光学透过比随温度增加较快;当温度较高时,ITO膜氧化趋于完全,结构趋于完整,只是晶粒度随温度的升高而逐渐增加,因此透过比增加缓慢;由于有机薄膜的耐温性较差,
当温度高于220℃时,有机薄膜的结构遭到破坏,因此样品的光学透过比随衬底温度的增加迅速下降。
图1 ITO薄膜的X射线衍射谱(a)玻璃衬底,(b)有机薄膜衬底图2 ITO薄膜的扫描电镜照片衬底温度:(a)120℃,(b)180℃
图5所示为有机基片ITO透明导电膜载流子浓度和迁移率随基片温度变化的实验曲线。从该图可以看到,载流子浓度随着衬底温度的增加而减少,到180℃时达到最小值,为1.56×1020cm-3;当衬底温度超过180℃时,薄膜的载流子浓度随着衬底温度的增加而增大;载流子迁移率随着衬底温度的增加单调增大。薄膜电阻
率随衬底温度的变化关系如图6所示。制备薄膜的电阻率随着衬底温度的增加而增大,到180℃时达到最大值,为1.14×10-3Ωcm;当衬底温度超过180℃时,薄膜的电阻率随着衬底温度的增加而逐渐下降。衬底温度低时,薄膜中含有没有完全氧化的金属铟,结构不完整,因此存在大量的自由电子,随着衬底温度的升
高,薄膜的氧化逐渐趋于完全,结构趋于完整,未完全氧化的金属铟提供的自由电子数逐渐减少。因此,制备薄膜的载流子浓度随着衬底温度的增加而减少,电阻率随着衬底温度的增加而增大;当衬底温度超过180℃时,薄膜的氧化完全,结构趋于完整,晶格缺陷和电子陷阱减少,掺杂效应起主导作用,因而薄膜的载流子浓度随着衬底温度的增加而逐渐增大,薄膜的电阻率随着衬底温度的增加而逐渐降低。因为薄膜的晶粒度随温度的升高而逐渐增加,并且晶格缺陷随生长温度的升高而逐渐减少,因此载流子迁移率随着衬底温度的增加而单调增大。
图3 ITO薄膜的透过比T随波长λ的变化(a)220℃,(b)180℃,(c)80℃
图4 ITO薄膜的平均透过比T随衬底温度Ts的变化
图5 ITO薄膜载流子浓度n和迁移率μ随基片温度Ts的变化
图6ITO薄膜电阻率ρ随衬底温度Ts的变化
3 结 论
采用真空反应蒸发技术,在衬底温度为100-240℃条件下,蒸发高纯铟锡(Sn 10%Wt)合金,在有机薄膜基片上制备出ITO透明导电薄膜。该薄膜具有(111)择优取向,平均晶粒度约为26nm。适当调节制备参数,可以获得电阻率为8.23×10-4Ωcm,可见光范围内平均透过率大于84%的高质量的有机薄膜衬底ITO透明导电膜。
这些是相关的资料!!希望给您有点帮助!!
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